[实用新型]用于电子产品制造的灌胶装置有效

专利信息
申请号: 201922096585.2 申请日: 2019-11-29
公开(公告)号: CN212189826U 公开(公告)日: 2020-12-22
发明(设计)人: 王松涛 申请(专利权)人: 恒诺微电子(嘉兴)有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02
代理公司: 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 代理人: 林燕辉
地址: 314000 浙江省嘉*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 用于 电子产品 制造 装置
【说明书】:

用于电子产品制造的灌胶装置,包括圆柱形侧面,灌胶口、出气柱、底面,所述圆柱形侧面与底面围成一圆柱形空腔,所述圆柱形侧面设有开口,所述灌胶口设置于底面的最低处,所述出气柱设置于圆柱形空腔内并与底面固定设置,所述出气柱设有出气口,所述出气柱的出气口与空气连通,灌胶时,所述灌胶装置设置于所需灌胶的电子产品的上方,向圆柱形空腔内注入胶水,所述灌胶口与出气柱对准所需灌胶的电子产品的进口。

技术领域

实用新型涉及灌胶设备领域,尤其涉及用于电子产品制造的灌胶装置。

背景技术

电子产品在制造过程中,一些电子产品需要做灌胶处理,现有的灌胶处理方式有两种,一种是使用针管将胶水注入产品内,适用于较复杂的电子产品灌胶。另一种是使用设备将胶水注入产品内,适用于结构简单的产品,然而现有的灌胶处理方式存在灌胶量不准,灌胶效率低和灌胶品质差等问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是,解决现有技术存在的不足提供一种结构简单、设计合理、灌胶品质高的用于电子产品制造的灌胶装置。

本实用新型用于电子产品制造的灌胶装置,包括圆柱形侧面,灌胶口、出气柱、底面,所述圆柱形侧面与底面围成一圆柱形空腔,所述圆柱形侧面设有开口,所述灌胶口设置于底面的最低处,所述出气柱设置于圆柱形空腔内并与底面固定设置,所述出气柱设有出气口,所述出气柱的出气口与空气连通,灌胶时,所述灌胶装置设置于所需灌胶的电子产品的上方,向圆柱形空腔内注入胶水,所述灌胶口与出气柱对准所需灌胶的电子产品的进口。

本实用新型所述圆柱形空腔的容积等于需要灌胶的电子产品容积。

本实用新型注入的胶水量与圆柱形侧面的开口的最高处齐平。

本实用新型所述出气柱是若干个。

本实用新型所述底面是曲面,所述灌胶口从曲面的最低处向下延伸形成灌胶柱,灌胶时,所述灌胶柱深入到所需灌胶的电子产品内。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:

1、本实用新型设有出气柱,在灌胶的同时进行排气,防止气泡的产生,使得灌胶后的电子产品品质优良。

2、本实用新型所述圆柱形空腔的容积等于需要灌胶的电子产品容积,灌胶量准确。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型另一视角的结构示意图。

图3是本实用新型A处的剖视图。

具体实施方式

下面结合附图并通过实施例对本实用新型作进一步说明。

如图1至3所示,本实用新型用于电子产品制造的灌胶装置包括圆柱形侧面1,灌胶口2、出气柱3、底面4,所述圆柱形侧面1与底面4围成一圆柱形空腔5,所述圆柱形侧面1设有开口11,所述灌胶口2设置于底面4的最低处,所述出气柱3设置于圆柱形空腔5内并与底面4固定设置,所述出气柱3设有出气口31,所述出气柱3的出气口31与空气连通,灌胶时,所述灌胶装置设置于所需灌胶的电子产品的上方,向圆柱形空腔5内注入胶水,所述灌胶口2与出气柱3对准所需灌胶的电子产品的进口。本实用新型通过向灌胶口2注入胶水进行灌胶,所述出气柱3的作用是灌胶的同时进行排气,防止气泡的产生,使得灌胶后的电子产品的品质优良。

本实施例所述圆柱形空腔5的容积等于需要灌胶的电子产品容积。注入的胶水量与圆柱形侧面1的开口11的最高处齐平。所需灌胶的电子产品有专有的灌胶装置,使得灌胶的胶水量更加精确,灌胶时只需灌胶一次,方便快捷。

作为优选,所述出气柱3是若干个,若干个的作用是更加方便排出各部位的气泡,保证灌胶的品质。

作为优选,所述底面4是曲面,所述灌胶口2从曲面的最低处向下延伸形成灌胶柱6,灌胶时,所述灌胶柱6深入到所需灌胶的电子产品内。所述灌胶柱6的作用是方便胶水流入到所需灌胶的电子产品,在灌胶时胶水不四溅。

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