[实用新型]用于电子产品制造的灌胶装置有效
申请号: | 201922096585.2 | 申请日: | 2019-11-29 |
公开(公告)号: | CN212189826U | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 王松涛 | 申请(专利权)人: | 恒诺微电子(嘉兴)有限公司 |
主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 林燕辉 |
地址: | 314000 浙江省嘉*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 电子产品 制造 装置 | ||
1.用于电子产品制造的灌胶装置,其特征在于,包括圆柱形侧面(1),灌胶口(2)、出气柱(3)、底面(4),所述圆柱形侧面(1)与底面(4)围成一圆柱形空腔(5),所述圆柱形侧面(1)设有开口(11),所述灌胶口(2)设置于底面(4)的最低处,所述出气柱(3)设置于圆柱形空腔(5)内并与底面(4)固定设置,所述出气柱(3)设有出气口(31),所述出气柱(3)的出气口(31)与空气连通。
2.根据权利要求1所述用于电子产品制造的灌胶装置,其特征在于,所述圆柱形空腔(5)的容积等于需要灌胶的电子产品容积。
3.根据权利要求2所述用于电子产品制造的灌胶装置,其特征在于,注入的胶水量与圆柱形侧面(1)的开口(11)的最高处齐平。
4.根据权利要求1所述用于电子产品制造的灌胶装置,其特征在于,所述出气柱(3)是若干个。
5.根据权利要求1所述用于电子产品制造的灌胶装置,其特征在于,所述底面(4)是曲面,所述灌胶口(2)从曲面的最低处向下延伸形成灌胶柱(6)。
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