[实用新型]一种耐高温耐清洗的芯片餐盘有效

专利信息
申请号: 201922095490.9 申请日: 2019-11-28
公开(公告)号: CN211432120U 公开(公告)日: 2020-09-08
发明(设计)人: 孙炜一;孙麒然 申请(专利权)人: 江苏瑞孚特物联网科技有限公司
主分类号: A47G23/06 分类号: A47G23/06;A47G19/02
代理公司: 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 代理人: 聂启新
地址: 214000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 耐高温 清洗 芯片
【说明书】:

实用新型涉及餐饮技术领域,尤其为一种耐高温耐清洗的芯片餐盘,包括托盘、碗体和固定座,所述托盘上设置有碗体,所述碗体的下方位置上设置有碗座,所述碗座内部设置有安装腔,所述安装腔内部设置有固定座,所述固定座内部的上方位置上插接有按键柱,所述按键柱与固定座之间滑动连接,所述按键柱下表面的中间位置上设置有阶台,所述阶台前方的按键柱上设置有梯形槽,所述梯形槽内部设置有钢珠,所述钢珠与固定座上的限位槽之间滑动连接,且钢珠的设置位置与芯片本体上的卡孔的设置位置相对应,所述钢珠卡接在卡孔内;本实用新型中,通过设置托盘、碗体和固定座,便于装置的维修,增加了装置使用的安全性,增加装置的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉餐饮技术领域,具体为一种耐高温耐清洗的芯片餐盘。

背景技术

芯片餐盘是一种在餐盘底部植入RFID射频芯片的可被自动识别餐具。是智盘自选餐厅快速结算系统的核心组成部分,适用于高校食堂、企事业单位食堂和中式快餐连锁、自助式火锅店等就餐场所,因此,对一种耐高温耐清洗的芯片餐盘的需求日益增长。

现有装置在进行使用时,出现对芯片本体更换十分困难的问题,不便于对芯片本体的维修,芯片本体在进行使用时出现晃动的问题,在进行刷碗时出现芯片本体受潮短路的问题,在进行取餐和运餐的过程中出现碗体移动导致碗体内部的饭菜洒落的问题,在进行端菜时出现饭菜洒落导致烫伤的问题,因此,针对上述问题提出一种耐高温耐清洗的芯片餐盘。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种耐高温耐清洗的芯片餐盘,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种耐高温耐清洗的芯片餐盘,包括托盘、碗体和固定座,所述托盘上设置有碗体,所述碗体的下方位置上设置有碗座,所述碗座内部设置有安装腔,所述安装腔内部设置有固定座,所述固定座内部的上方位置上插接有按键柱,所述按键柱与固定座之间滑动连接,所述按键柱后方位置上连接有固定弹簧,所述按键柱下表面的中间位置上设置有阶台,所述阶台前方的按键柱上设置有梯形槽,所述梯形槽内部设置有钢珠,所述钢珠与固定座上的限位槽之间滑动连接,且钢珠的设置位置与芯片本体上的卡孔的设置位置相对应,所述钢珠卡接在卡孔内,所述芯片本体安装在固定座内部的中间位置上,所述芯片本体后方的固定座内安装有压板,所述压板与固定座内部的滑杆之间滑动连接,所述压板远离芯片本体一侧的滑杆上套覆有复位弹簧。

优选的,所述安装腔的开口上设置有盖体盖覆,所述盖体通过螺栓与碗座之间可拆式连接,所述盖体的内表面上安装有密封圈,所述密封圈后方的安装腔内安装有密封环。

优选的,所述密封环靠近密封圈一侧的滑槽内安装有楔形块,所述楔形块与密封环之间的滑槽之间滑动连接,所述楔形块远离盖体一侧的密封环内设置有密封弹簧。

优选的,所述碗座上套覆有固定带,所述固定带与碗座之间可拆式连接,所述固定带的两侧位置上对称设置有定位套,所述定位套内部设置有定位柱。

优选的,所述定位柱与定位套之间滑动连接,所述定位柱上方的定位套内设置有定位弹簧,所述定位柱的下方位置上安装有定位销,所述定位销的设置位置与托盘上的定位孔的设置位置相对应,所述定位销插接在定位孔内。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

1、本实用新型中,通过设置固定座、压板、滑杆、复位弹簧、按键柱、钢珠和固定弹簧,便于装置对芯片本体的安装和拆卸,便于装置的维修,便于装置的操作,解决了现有技术在进行使用时出现对芯片本体更换十分困难的问题,同时钢珠与卡孔之间卡接,增加了芯片本体使用的稳定性,避免芯片本体在进行使用时出现晃动的问题,芯片本体的存在,使装置可快速结账,完全无需人工干预,极大地提升了结算效率,缓解了结算排队拥堵的问题,碗体2采用密胺材料,还使碗体耐高温,耐清洗,耐碰撞;

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