[实用新型]一种耐高温耐清洗的芯片餐盘

权利要求书

1.一种耐高温耐清洗的芯片餐盘，包括托盘(1)、碗体(2)和固定座(24)，其特征在于：所述托盘(1)上设置有碗体(2)，所述碗体(2)的下方位置上设置有碗座(3)，所述碗座(3)内部设置有安装腔(26)，所述安装腔(26)内部设置有固定座(24)，所述固定座(24)内部的上方位置上插接有按键柱(14)，所述按键柱(14)与固定座(24)之间滑动连接，所述按键柱(14)后方位置上连接有固定弹簧(18)，所述按键柱(14)下表面的中间位置上设置有阶台(16)，所述阶台(16)前方的按键柱(14)上设置有梯形槽(15)，所述梯形槽(15)内部设置有钢珠(17)，所述钢珠(17)与固定座(24)上的限位槽之间滑动连接，且钢珠(17)的设置位置与芯片本体(19)上的卡孔(25)的设置位置相对应，所述钢珠(17)卡接在卡孔(25)内，所述芯片本体(19)安装在固定座(24)内部的中间位置上，所述芯片本体(19)后方的固定座(24)内安装有压板(20)，所述压板(20)与固定座(24)内部的滑杆(21)之间滑动连接，所述压板(20)远离芯片本体(19)一侧的滑杆(21)上套覆有复位弹簧(22)。

2.根据权利要求1所述的一种耐高温耐清洗的芯片餐盘，其特征在于：所述安装腔(26)的开口上设置有盖体(4)盖覆，所述盖体(4)通过螺栓与碗座(3)之间可拆式连接，所述盖体(4)的内表面上安装有密封圈(11)，所述密封圈(11)后方的安装腔(26)内安装有密封环(23)。

3.根据权利要求2所述的一种耐高温耐清洗的芯片餐盘，其特征在于：所述密封环(23)靠近密封圈(11)一侧的滑槽内安装有楔形块(12)，所述楔形块(12)与密封环(23)之间的滑槽之间滑动连接，所述楔形块(12)远离盖体(4)一侧的密封环(23)内设置有密封弹簧(13)。

4.根据权利要求1所述的一种耐高温耐清洗的芯片餐盘，其特征在于：所述碗座(3)上套覆有固定带(5)，所述固定带(5)与碗座(3)之间可拆式连接，所述固定带(5)的两侧位置上对称设置有定位套(6)，所述定位套(6)内部设置有定位柱(8)。

5.根据权利要求4所述的一种耐高温耐清洗的芯片餐盘，其特征在于：所述定位柱(8)与定位套(6)之间滑动连接，所述定位柱(8)上方的定位套(6)内设置有定位弹簧(7)，所述定位柱(8)的下方位置上安装有定位销(9)，所述定位销(9)的设置位置与托盘(1)上的定位孔(10)的设置位置相对应，所述定位销(9)插接在定位孔(10)内。