[实用新型]一种莲子去皮取芯装置

说明书

本实用新型提供了一种莲子去皮取芯装置，属于机械技术领域，包括送料结构、激光传感器、动力取芯去皮结构；送料结构包括漏斗、传送带、多个传送轮、送料板；动力去皮取芯结构包括两个伺服电机、2N‑2个连接杆、2N个齿轮、2N个转动轮、N个第一电动推杆、N个第二电动推杆、N根取芯针、N个吹气管；所述第二电动推杆下方设有控制器，控制器与激光传感器、N个第一电动推杆、N个第二电动推杆和N根吹气管连接；两个相邻转动轮中间位置的下方设有激光传感器，本实用新型通过送料结构把莲子送至转动轮的位置，通过激光传感器识别相邻两个转动轮中间的位置是否存在莲子，通过控制器控制动力取芯去皮结构进行取芯去皮的动作，结构简单，操作方便。

【技术领域】

本实用新型涉及机械技术领域，特别涉及一种莲子去皮取芯装置。

【背景技术】

莲子具有补脾止泻，止带，益肾涩精，养心安神之功效，常用于药品、食品当中。剥壳后的莲子必须进行去芯处理，否则在食用时，莲子芯的苦味会渗入到食物中，影响莲子的风味和口感。且莲子芯具有很高的药用价值，可以作为药材，价格较为昂贵。但现有的莲子取芯技术较为落后，均为手工作业，不仅生产效率低下，费时费力，而且常常造成不必要的浪费，取出的莲子芯经常被破坏，不能够保证其完整性，莲肉也在很大程度上被破坏。现有技术中，也出现了多种用于对莲子进行穿芯处理的莲子穿芯机，但市面上现有的莲子穿芯机大多结构复杂，体积大，价格昂贵。

【实用新型内容】

为了解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种莲子去皮取芯装置，该莲子去皮取芯装置实现机械代替手工作业，省力省时、且结构简单，提高加工效率。

为达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：

一种莲子去皮取芯装置，包括送料结构、激光传感器、动力取芯去皮结构；送料结构包括漏斗、传送带、多个传送轮、送料板；所述传送带与多个传送轮滚动配合连接后进行传动，所述传送带和多个传送轮安装在物料架上，所述漏斗安装在物料架上，处于传送带上方，所述漏斗的下端与传送带的距离小于莲子的高度，所述漏斗底部设有N个圆柱形通孔，所述通孔的直径为莲子横截面尺寸的1.1～1.5倍，所述传送带沿传动方向均匀分为N行，每行均匀设有多个凹槽；所述圆柱形通孔内侧面设有多把竖直方向的切割刀，所述两把处于对立面的切割刀间的距离为莲子最大横截面尺寸的1.1～1.3倍，所述切割刀在垂直圆柱形通孔的中心轴方向进行收缩；所述传送带的右侧下方设有送料板，所述送料板固定在物料架上，所述送料板向右下方倾斜放置；所述动力取芯去皮结构包括两个伺服电机、2N-2个连接杆、2N个齿轮、2N个转动轮、N个第一电动推杆、N个第二电动推杆、N根取芯针、N个吹气管；所述两个伺服电机的输出轴水平向右与齿轮固定连接，所述2N-2个连接杆右侧固定连接齿轮杆,所述齿轮杆与齿轮通过轴承滚动连接，每个所述齿轮右端面与一个转动轮的左端面固定连接，所述2N个齿轮在同一直线上，所述2N个齿轮相互啮合；所述两个相邻的转动轮的上方均设有第一电动推杆，所述N个第一电动推杆与动力结构支架连接，所述第一电动推杆竖直向下与压头连接，所述转动轮的右侧设有第二电动推杆，所述第二电动推杆水平向左与取芯针连接，所述取芯针位于两个相邻的转动轮中线的位置，所述取芯针的水平高度比转动轮中心轴的位置高，所述取芯针的后半部分上设有吹气管所述吹气管的进气端连接有气泵，所述第二电动推杆下方设有控制器，所述控制器与激光传感器、N个第一电动推杆、N个第二电动推杆和N根吹气管的气泵开关连接；所述送料板下端设在相邻两个转动轮左侧的上方，所述两个相邻转动轮中间位置的下方设有激光传感器。

进一步地，所述切割刀设为直角三角形，所述直角三角形的斜边为刀刃，所述切割刀的直角边分别靠近漏斗底部的圆柱形通孔的侧边和底部，所述切割刀对应位置的圆柱形通孔侧面内设有弹簧，所述切割刀与弹簧连接。

进一步地，所述传送带上的凹槽设为弧形凹槽，所述凹槽与漏斗下端的距离大于莲子的高度，所述凹槽在传送带上均匀分布，所述相邻两个凹槽间的距离相等。