[实用新型]一种贴片式集成电路封装装置

说明书

本实用新型涉及集成电路技术领域，具体为一种贴片式集成电路封装装置，包括加工平台，加工平台设有X轴移动平台和顶升气缸，X轴移动平台上设有Y轴移动平台，Y轴移动平台上设有支撑板，支撑板设有钻孔器和滑套座，滑套座活动配合滑杆，滑杆固定连接压块，压块固定连接散热片，滑杆固定连接挡片，支撑板固定连接限位片，限位片和挡片之间设有复位件，顶升气缸设有平板。有益效果为：本实用新型在复位件提供的反作用力下，压块可以和平板夹持贴片式集成电路，防止贴片式集成电路在钻孔时发生移动，而随散热片贴合的集成电路表面，有利于加快贴片式集成电路表面散热和防止毛刺出现。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，具体为一种贴片式集成电路封装装置。

背景技术

集成电路封装是伴随集成电路的发展而前进的。随着航空、机械、化工等各个行业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向变化。这样，就要求集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂。相应地要求集成电路封装密度越来越大，引线数越来越多，而体积越来越小，重量越来越轻，更新换代越来越快，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量。

在集成电路封装领域中经常使用钻孔器械对封装部位进行钻孔操作，在钻孔器械钻孔作业时，钻头与集成电路板接触面温度较高，而且常伴随毛刺缺陷发生，钻孔品质低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种贴片式集成电路封装装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种贴片式集成电路封装装置，包括加工平台，所述加工平台上设有X轴移动平台，所述X轴移动平台上设有Y轴移动平台，所述Y轴移动平台的滑块固定连接支撑板，所述支撑板设有钻孔器，且支撑板螺栓连接滑套座，所述滑套座活动配合滑杆，所述滑杆底端固定连接压块，所述压块固定连接散热片，所述散热片和压块均开设可容纳钻孔器的钻杆通过的圆孔，所述滑杆顶端固定连接挡片，所述支撑板固定连接限位片，所述限位片和挡片之间设有复位件，所述加工平台上设有顶升气缸，所述顶升气缸的活塞杆固定连接平板。

优选的，所述X轴移动平台和Y轴移动平台均采用同步带直线模组，所述X轴移动平台设有两个，两个所述X轴移动平台的滑块均固定连接支撑柱，所述支撑柱与Y轴移动平台外壳螺栓连接。

优选的，所述钻孔器采用可控硅直流电驱动，钻孔器的钻杆采用定柄麻花钻头，且钻杆的钻尖角为一百五十度。

优选的，所述滑杆设有两个，两个所述滑杆关于钻孔器呈对称分布。

优选的，所述压块的顶部设有上大下小的锥面孔，压块和散热片的共同通孔与该锥面孔连通。

优选的，所述复位件由套筒、弹簧和套杆组成，所述套筒螺栓连接挡片，套筒套接套杆，所述套杆螺栓连接限位片，所述弹簧的两端分别与套筒和套杆相焊接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型在复位件提供的反作用力下，压块可以和平板夹持贴片式集成电路，防止贴片式集成电路在钻孔时发生移动，而随散热片贴合的集成电路表面，有利于加快贴片式集成电路表面散热和防止毛刺出现；

2.压块的顶部设有上大下小的锥面孔，压块和散热片的共同通孔与该锥面孔连通，锥面孔的存在有利于钻杆钻削时排屑。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型中支撑板、滑杆、压块、散热片和复位件结构示意图；

图3为本实用新型中滑套座结构示意图。

图中：1加工平台、2X轴移动平台、3支撑柱、4Y轴移动平台、5支撑板、6钻孔器、7滑套座、8滑杆、9压块、10散热片、11挡片、12限位片、13顶升气缸、14平板、15套筒、16弹簧、17套杆。