[实用新型]一种贴片式集成电路封装装置有效
| 申请号： | 201922086943.1 | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN210996631U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 谢卫国;杨浩 | 申请（专利权）人： | 江苏格立特电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B23B41/00 | 分类号： | B23B41/00;B23B47/00;B23Q3/08;B26F1/16;B26D7/02;B26D7/08 |
| 代理公司： | 深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙) 44434 | 代理人： | 杜蕾 |
| 地址： | 223900 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 贴片式 集成电路 封装 装置 | ||
1.一种贴片式集成电路封装装置，其特征在于：包括加工平台(1)，所述加工平台(1)上设有X轴移动平台(2)，所述X轴移动平台(2)上设有Y轴移动平台(4)，所述Y轴移动平台(4)的滑块固定连接支撑板(5)，所述支撑板(5)设有钻孔器(6)，且支撑板(5)螺栓连接滑套座(7)，所述滑套座(7)活动配合滑杆(8)，所述滑杆(8)底端固定连接压块(9)，所述压块(9)固定连接散热片(10)，所述散热片(10)和压块(9)均开设可容纳钻孔器(6)的钻杆通过的圆孔，所述滑杆(8)顶端固定连接挡片(11)，所述支撑板(5)固定连接限位片(12)，所述限位片(12)和挡片(11)之间设有复位件，所述加工平台(1)上设有顶升气缸(13)，所述顶升气缸(13)的活塞杆固定连接平板(14)。
2.根据权利要求1所述的一种贴片式集成电路封装装置，其特征在于：所述X轴移动平台(2)和Y轴移动平台(4)均采用同步带直线模组，所述X轴移动平台(2)设有两个，两个所述X轴移动平台(2)的滑块均固定连接支撑柱(3)，所述支撑柱(3)与Y轴移动平台(4)外壳螺栓连接。
3.根据权利要求1所述的一种贴片式集成电路封装装置，其特征在于：所述钻孔器(6)采用可控硅直流电驱动，钻孔器(6)的钻杆采用定柄麻花钻头，且钻杆的钻尖角为一百五十度。
4.根据权利要求1所述的一种贴片式集成电路封装装置，其特征在于：所述滑杆(8)设有两个，两个所述滑杆(8)关于钻孔器(6)呈对称分布。
5.根据权利要求1所述的一种贴片式集成电路封装装置，其特征在于：所述压块(9)的顶部设有上大下小的锥面孔，压块(9)和散热片(10)的共同通孔与该锥面孔连通。
6.根据权利要求1所述的一种贴片式集成电路封装装置，其特征在于：所述复位件由套筒(15)、弹簧(16)和套杆(17)组成，所述套筒(15)螺栓连接挡片(11)，套筒(15)套接套杆(17)，所述套杆(17)螺栓连接限位片(12)，所述弹簧(16)的两端分别与套筒(15)和套杆(17)相焊接。
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