[实用新型]一种用于集成电路封装的一体式除尘装置

说明书

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，具体为一种用于集成电路封装的一体式除尘装置，包括安装板，安装板的表面开设有对接槽，对接槽的内部插接有封装盒，且对接槽的内壁上设置有加固橡胶圈，封装盒的顶面开设有安装口，安装口的内壁上设置有承载网板，承载网板的上部设置有皮囊，且安装口的开口处螺接有封板，封装盒的侧板上开设有放置槽；有益效果为：本实用新型提出的集成电路封装的一体式除尘装置在封装盒上部开设安装口，安装口中加设皮囊，反复按压皮囊的过程中产生的气流将集成电路板表面的灰尘扬起，扬起的灰尘被粘附板表面胶体粘接，如此在不借助外部设备的情况下实现对封装结构内部灰尘的清理。

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装相关技术领域，具体为一种用于集成电路封装的一体式除尘装置。

背景技术

集成电路封装的作用之一就是对芯片进行环境保护，避免芯片与外部物体接触而破损，传统的封装结构表面开设散热孔对芯片散热，但是散热孔内部会混入灰尘吸附在芯片表面，借助外部设备清理灰尘功耗大，且使用场景收线，身边没有除尘设备时无法实现对芯片表面灰尘的清理；为此，本实用新型提出一种用于集成电路封装的一体式除尘装置用于解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于集成电路封装的一体式除尘装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于集成电路封装的一体式除尘装置，包括安装板，所述安装板的表面开设有对接槽，所述对接槽的内部插接有封装盒，且对接槽的内壁上设置有加固橡胶圈，所述封装盒的顶面开设有安装口，所述安装口的内壁上设置有承载网板，所述承载网板的上部设置有皮囊，且安装口的开口处螺接有封板，封装盒的侧板上开设有放置槽，所述放置槽的内部设置有布袋片，且放置槽的表面设置有卡料凸起，放置槽的内壁上螺接有封环，且封装盒的内壁上设置有粘附板。

优选的，所述安装板的表面设置有集成电路板，且安装板的底面设置有紧固螺钉，紧固螺钉螺接在封装盒的底面上，对接槽呈环形结构，加固橡胶圈呈环形板状结构，加固橡胶圈设置有两组，两组加固橡胶圈分别分布在对接槽的两个侧壁上。

优选的，所述安装口呈圆形柱体结构，皮囊呈圆弧形板状结构，封板呈圆形板状结构，封板的顶面开设有凹陷槽，凹陷槽的内部设置有手柄，手柄呈“十”字形板状结构。

优选的，所述放置槽呈圆形柱体结构，封装盒的内壁上开设有散热孔，散热孔与放置槽相通，卡料凸起设置有多个，多个卡料凸起呈圆周形排列在放置槽的表面上。

优选的，所述封环呈圆环形结构，封环的内环面上设置有隔离网板，封环的内环面上设置有旋拧柄，旋拧柄呈“十”字形结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型提出的集成电路封装的一体式除尘装置在封装盒上部开设安装口，安装口中加设皮囊，反复按压皮囊的过程中产生的气流将集成电路板表面的灰尘扬起，扬起的灰尘被粘附板表面胶体粘接，如此在不借助外部设备的情况下实现对封装结构内部灰尘的清理；

2.本实用新型提出的集成电路封装的侧板上开设放置槽与散热孔相通，放置槽内部通过封环夹持有布袋片，布袋片防护在散热孔外侧，避免灰尘从散热孔进入封装盒内部。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型皮囊弹起状态下结构示意图；

图3为图1中A处结构放大示意图；

图4为本实用新型封环结构示意图。

图中：安装板1、集成电路板101、紧固螺钉102、对接槽2、封装盒3、加固橡胶圈4、安装口5、承载网板6、皮囊7、封板8、放置槽9、布袋片10、卡料凸起11、封环12、隔离网板121、旋拧柄122、粘附板13。