[实用新型]一种用于集成电路封装的一体式除尘装置

权利要求书

1.一种用于集成电路封装的一体式除尘装置，包括安装板(1)，其特征在于：所述安装板(1)的表面开设有对接槽(2)，所述对接槽(2)的内部插接有封装盒(3)，且对接槽(2)的内壁上设置有加固橡胶圈(4)，所述封装盒(3)的顶面开设有安装口(5)，所述安装口(5)的内壁上设置有承载网板(6)，所述承载网板(6)的上部设置有皮囊(7)，且安装口(5)的开口处螺接有封板(8)，封装盒(3)的侧板上开设有放置槽(9)，所述放置槽(9)的内部设置有布袋片(10)，且放置槽(9)的表面设置有卡料凸起(11)，放置槽(9)的内壁上螺接有封环(12)，且封装盒(3)的内壁上设置有粘附板(13)。

2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装的一体式除尘装置，其特征在于：所述安装板(1)的表面设置有集成电路板(101)，且安装板(1)的底面设置有紧固螺钉(102)，紧固螺钉(102)螺接在封装盒(3)的底面上，对接槽(2)呈环形结构，加固橡胶圈(4)呈环形板状结构，加固橡胶圈(4)设置有两组，两组加固橡胶圈(4)分别分布在对接槽(2)的两个侧壁上。

3.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装的一体式除尘装置，其特征在于：所述安装口(5)呈圆形柱体结构，皮囊(7)呈圆弧形板状结构，封板(8)呈圆形板状结构，封板(8)的顶面开设有凹陷槽，凹陷槽的内部设置有手柄，手柄呈“十”字形板状结构。

4.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装的一体式除尘装置，其特征在于：所述放置槽(9)呈圆形柱体结构，封装盒(3)的内壁上开设有散热孔，散热孔与放置槽(9)相通，卡料凸起(11)设置有多个，多个卡料凸起(11)呈圆周形排列在放置槽(9)的表面上。

5.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装的一体式除尘装置，其特征在于：所述封环(12)呈圆环形结构，封环(12)的内环面上设置有隔离网板(121)，封环(12)的内环面上设置有旋拧柄(122)，旋拧柄(122)呈“十”字形结构。