[实用新型]一种半导体器件整形装置有效
申请号: | 201922080650.2 | 申请日: | 2019-11-27 |
公开(公告)号: | CN211529917U | 公开(公告)日: | 2020-09-18 |
发明(设计)人: | 闫志旺 | 申请(专利权)人: | 天津志臻自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人: | 尹均利 |
地址: | 300000 天津市滨海新区华苑*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体器件 整形 装置 | ||
一种半导体器件整形装置,包括初步整形机构,所述的初步整形机构连接有输送整形机构,所述的输送整形机构还连接有出料控制机构,半导体器件由初步整形机构进入,经过输送整形机构进行半导体整形,整形完成的元器件经由出料控制机构运出。本实用新型的半导体元器件由整形毛刷扫入下压板与下滑道之间的间隙中,再由压板升降旋转驱动伺服器带动下压板调整间隙的高度,完成对半导体元器件的自动整形,当整形达到一定程度时,通过出料检测传感器检测半导体元件器的到位位置,打开气缸开闭门将整形好的半导体元器件均匀撒落在治具托盘上,实现半导体整形的自动化,减少了人员成本,且提高了产品质量的稳定性,生产效率也随之得到提升。
技术领域
本实用新型涉及半导体材料技术领域,尤其是一种半导体器件整形装置。
背景技术
半导体器件在制作过程中,通常需要进行引脚的整形工作,然而现有的半导体整形过程大多都是采用机械设备辅助人工来完成的,此种整形加工的方式效率低下,且通过整形的半导体器件的不良率高,产品质量的稳定性及整齐性差,而且由于人工的参与,会导致生产工人在手动操作中存在器件整形的不稳定性,人员成本增加。
所以,为了弥补上述半自动化半导体整形装置所存在的缺陷,就需设计一种生产效率高、产品质量稳定的自动化半导体整形装置。
发明内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种气动振动与机械相结合的半导体器件整形装置。
本实用新型解决其技术问题是采取以下技术方案实现的:
一种半导体器件整形装置,包括初步整形机构,所述的初步整形机构连接有输送整形机构,所述的输送整形机构还连接有出料控制机构,所述的初步整形机构包括整形毛刷安装板,所述的整形毛刷安装板上固定有整形毛刷,所述的输送整形机构包括下滑道,所述的下滑道的边缘设置有治具托盘,所述的下滑道上设置有下滑道底板,所述的下滑道底板上连接有下滑道固定压板,所述的下滑道固定压板上设置有检测传感器,所述的下滑道底板上还设置有振动器。
优选的,所述的整形毛刷连接有整形毛刷联轴器,所述的整形毛刷联轴器连接有无刷调速电机。
优选的,所述的下滑道固定压板连接有压板升降旋转轴,所述的压板升降旋转轴的一端连接有压板升降联轴器,所述的压板升降联轴器连接有压板升降旋转驱动伺服器。
优选的,所述的下滑道固定压板的上表面设置有压板下压导向和水平调整组件。
优选的,所述的水平调整组件固定有下压玻璃固定板,所述的下压玻璃固定板位于所述的压板升降旋转轴下侧。
优选的,所述的压板下压导向贯穿所述下压玻璃固定板与所述下滑道固定压板进行连接。
优选的,所述的下压玻璃固定板与所述的压板升降旋转轴之间设置有压板上下凸轮。
优选的,所述的下滑道底板上还设置有上下导轨支撑柱,所述的上下导轨支撑柱上连接有上下滑块模组,所述的上下滑块模组上设置有上下检测传感器,所述的上下滑块模组上盖有上下导轨防尘罩。
优选的,所述的出料控制机构包括下压玻璃板,所述的下压玻璃板连接所述的下滑道底板,所述的下压玻璃板上设置有气缸开闭门,所述的气缸开闭门上设置有出料检测传感器。
本实用新型的优点和积极效果是:
1、本实用新型通过无刷调速电机带动整形毛刷运动,压板升降旋转驱动伺服器带动压板升降旋转轴控制其半导体的整形运动,且通过上下检测传感器和检测传感器等传感器部件进行器件到位检测判断,每个控制运动部件均自动反馈动作形态,并通过控制机器内部软件程序实现互锁互动联系,可以准确的识别半导体器件的位置及实时查看整形的过程。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造