[实用新型]一种半导体器件整形装置有效
| 申请号： | 201922080650.2 | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN211529917U | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 闫志旺 | 申请（专利权）人： | 天津志臻自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人： | 尹均利 |
| 地址： | 300000 天津市滨海新区华苑*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 整形 装置 | ||
1.一种半导体器件整形装置，其特征在于：包括初步整形机构，所述的初步整形机构连接有输送整形机构，所述的输送整形机构还连接有出料控制机构，所述的初步整形机构包括整形毛刷安装板(10)，所述的整形毛刷安装板(10)上固定有整形毛刷(7)，所述的输送整形机构包括下滑道(18)，所述的下滑道(18)的边缘设置有治具托盘(21)，所述的下滑道(18)上设置有下滑道底板(5)，所述的下滑道底板(5)上连接有下滑道固定压板(6)，所述的下滑道固定压板(6)上设置有检测传感器(15)，所述的下滑道底板(5)上还设置有振动器(4)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件整形装置，其特征在于：所述的整形毛刷(7)连接有整形毛刷联轴器(8)，所述的整形毛刷联轴器(8)连接有无刷调速电机(16)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体器件整形装置，其特征在于：所述的下滑道固定压板(6)连接有压板升降旋转轴(13)，所述的压板升降旋转轴(13)的一端连接有压板升降联轴器(17)，所述的压板升降联轴器(17)连接有压板升降旋转驱动伺服器(9)。
4.根据权利要求3所述的一种半导体器件整形装置，其特征在于：所述的下滑道固定压板(6)的上表面设置有压板下压导向(11)和水平调整组件(19)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体器件整形装置，其特征在于：所述的水平调整组件(19)固定有下压玻璃固定板(14)，所述的下压玻璃固定板(14)位于所述的压板升降旋转轴(13)下侧。
6.根据权利要求5所述的一种半导体器件整形装置，其特征在于：所述的压板下压导向(11)贯穿所述下压玻璃固定板(14)与所述下滑道固定压板(6)进行连接。
7.根据权利要求5所述的一种半导体器件整形装置，其特征在于：所述的下压玻璃固定板(14)与所述的压板升降旋转轴(13)之间设置有压板上下凸轮(24)。
8.根据权利要求1所述的一种半导体器件整形装置，其特征在于：所述的下滑道底板(5)上还设置有上下导轨支撑柱(3)，所述的上下导轨支撑柱(3)上连接有上下滑块模组(23)，所述的上下滑块模组(23)上设置有上下检测传感器(22)，所述的上下滑块模组(23)上盖有上下导轨防尘罩(12)。
9.根据权利要求1所述的一种半导体器件整形装置，其特征在于：所述的出料控制机构包括下压玻璃板(20)，所述的下压玻璃板(20)连接所述的下滑道底板(5)，所述的下压玻璃板(20)上设置有气缸开闭门(1)，所述的气缸开闭门(1)上设置有出料检测传感器(2)。
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