[实用新型]一种硅片插片机用分离装置

说明书

本实用新型提供一种硅片插片机用分离装置，包括用弹夹机构、喷射机构以及负压机构，弹夹机构为单侧开口的槽型结构，弹夹机构底面与硅片平行设置；喷射机构置于弹夹机构开口一侧且与硅片垂直设置；负压机构置于弹夹机构正上方；其中，喷射机构包括对位设置的喷射柱，在喷射柱上设有若干喷水孔，从两侧喷水孔喷出的水均朝向硅片移动方向的中间轴线设置，喷水孔相对于硅片上端面倾斜向下设置。本实用新型分离装置，解决了现有技术中插片分离时容易出现叠片，导致硅片崩损率高的技术问题，结构简单，分离效率高且可靠性好，可使大尺寸硅片均匀分离，保证硅片品质，提高硅片成品率。

技术领域

本实用新型属于太阳能单晶硅片插片技术领域，尤其是涉及一种硅片插片机用分离装置。

背景技术

单晶硅圆棒经开方去边皮后依次经线切割、脱胶、插片、清洗、烘干和检测后最终获得单晶硅片，现有插片机均为自动化插片，而在插片过程中，硅片分离装置是硅片插片自动化的核心机构，直接影响到硅片插片的工作质量和工作效率。太阳能硅片逐步在往大尺寸化和薄片化发展，对于小尺寸硅片很容易对硅片进行分离，而对于直径为270-300mm、边长为190-210mm的大尺寸硅方片，其厚度仅为150-200μm，由于上下硅片粘连的面积较大，传统设备无法使硅片均匀分离，导致传送至下一工序时常常出现叠片，造成硅片崩损严重，需经常暂停设备手工进行分离，产品质量下降且工作效率低，无法适应现有批量生产规模。

实用新型内容

本实用新型提供一种硅片插片机用分离装置，尤其是适用于直径为270-300mm、边长为190-210mm、厚度为150-200μm的大尺寸硅方片，解决了现有技术中插片分离时容易出现叠片，导致硅片崩损率高的技术问题，保证硅片品质，提高了硅片分离的效率和可靠性。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：

一种硅片插片机用分离装置，包括用于放置水平硅片的弹夹机构、用于分离所述硅片的喷射机构以及用于吸附被分离所述硅片的负压机构，所述弹夹机构为单侧开口的槽型结构，所述弹夹机构底面与所述硅片平行设置；所述喷射机构置于所述弹夹机构开口一侧且与所述硅片垂直设置；所述负压机构置于所述弹夹机构正上方；其中，所述喷射机构包括对位设置的喷射柱，在所述喷射柱上设有若干喷水孔，从两侧所述喷水孔喷出的水均朝向所述硅片移动方向的中间轴线设置，所述喷水孔相对于所述硅片上端面倾斜向下设置。

进一步的，在所述喷射柱上设有竖直设置的两列所述喷水孔，每排所述喷水孔数量为两个；所述喷水孔从上到下与所述硅片上端面形成的夹角依次增大，所述夹角角度为10-25°；每排所述喷水孔与所述硅片上端面形成的夹角相同。

进一步的，每列所述喷水孔数量为四个，所述喷水孔与所述硅片形成的夹角依次为10°、15°、20°和25°。

进一步的，所述喷水孔均匀设置在所述喷射柱的同一壁面上，所述喷水孔置于所述喷射柱高度方向上且同列并行设置；所述喷水孔孔径和孔深相同。

进一步的，所述喷射柱为竖直设置的多边形结构，所述喷水孔所在侧面倾斜设置并与靠近所述硅片移动方向成锐角夹角。

进一步的，所述锐角夹角为30-60°。

进一步的，在所述喷射柱顶面设有通水孔，所述通水孔沿所述喷射柱高度方向设置，且所述通水孔与所述喷水孔互通。

进一步的，所述弹夹机构包括底板和沿所述底板三侧端面竖直设置的立板，所述立板高度大于所述喷射柱高度；所述硅片沿所述底板开口处向外移动。

进一步的，相邻所述喷射柱下端面均固定在水平设置的支撑板上，所述喷射柱通过连接架与所述底板连接。

进一步的，所述负压机构包括水平设置的负压板和置于所述负压板两侧的滚轮组件，所述滚轮组件沿所述负压板长度方向设置；在所述负压板上设有吸附孔和连接管，所述吸附孔与所述连接管互通连接。