[实用新型]一种芯片散热基板旋转定位装置

说明书

本实用新型提供一种芯片散热基板旋转定位装置，包括转台固定座、装夹组件、工位调整组件和旋转组件，所述装夹组件设置于所述转台固定座上，用于装夹所述芯片散热基板；所述旋转组件套接于所述装夹组件上，在所述旋转组件的驱动下带动所述装夹组件和芯片散热基板旋转；所述工位调整组件固定于所述转台固定座一侧，用于将所述芯片散热基板翻转至作业工位，并调节所述芯片散热基板的作业高度和作业角度。本实用新型可以实现多自由度控制，可调节作业高度和作业角度，还可实现全自动装夹，极大的提高了生产效率，降低了人工成本，有利于实现批量化生产；适应性强，可适用于更多的零部件的加工和各种场合与工作应用。

技术领域

本实用新型涉及散热基板定位领域，具体涉及一种芯片散热基板旋转定位装置。

背景技术

目前的直下式大功率LED球泡灯，通常需要兼顾散热和光效问题。球泡灯制作工艺流程中有球泡灯芯片散热基板贴芯片工艺，需要对球泡灯芯片散热基板表面进行贴芯片作业，因自动贴片机自带的定位装置不具备高精度可微调可旋转等功能，又因我司特别研发的球泡灯芯片散热基板外形特殊，普通的旋转定位装置无法满足贴片使用。

实用新型内容

为了克服上述问题，本实用新型设计了一套针对球泡灯芯片散热基板专用的旋转定位装置，以达到球泡灯芯片散热基板的高效、高精度贴片作业。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

本实用新型一方面提供一种芯片散热基板旋转定位装置，包括转台固定座、装夹组件、工位调整组件和旋转组件，所述装夹组件，设置于所述转台固定座上，用于装夹所述芯片散热基板；所述旋转组件，套接于所述装夹组件上，在所述旋转组件的驱动下带动所述装夹组件和芯片散热基板旋转；所述工位调整组件，固定于所述转台固定座一侧，用于将所述芯片散热基板翻转至作业工位，并调节所述芯片散热基板的作业高度和作业角度。

进一步的，所述装夹组件包括推送气缸、胀塞块、夹具、连接杆,所述连接杆依次贯穿推送气缸、胀塞块，胀塞块前端套装有夹具，在装夹所述芯片散热基板时，所述推送气缸向前推动连接杆和胀塞块直至所述夹具向外胀紧，使所述夹具夹紧芯片散热基板。

进一步的，所述装夹组件和旋转组件之间设有转轴盘。

进一步的，所述旋转组件包括电机、主动轮、同步带、从动轮，电机上设置有主动轮，主动轮通过同步带和所述从动轮配合连接，在所述电机启动后，驱动主动轮、同步带、从动轮同步传动，以带动装夹有所述芯片散热基板的装夹组件旋转。

进一步的，所述工位调整组件包括旋转气缸和高度微调器，旋转气缸固定于转台固定座一侧，旋转气缸上设有角度调节旋钮，旋转气缸下方设有高度微调器，高度微调器上设有高度调节旋钮。

进一步的，所述芯片散热基板旋转定位装置还包括传感器组件，所述传感器组件设置于旋转组件下方，用于对所述旋转组件的转动圈数进行计数。

进一步的，所述传感器组件包括传感器、感应片。

进一步的，所述芯片散热基板旋转定位装置还包括控制模块，所述控制模块用于控制：所述装夹组件装夹芯片散热基板；所述工位调整组件将所述芯片散热基板翻转至作业工位；所述旋转组件的旋转角度和旋转圈数。

与现有技术相比，本实用新型的一种芯片散热基板旋转定位装置的技术方案具有以下有益效果：可以实现多自由度控制，既可以实现高度方向上的微调进行高度作业调整，也可以实现角度方向上的微调进行角度作业调整；且可以实现全自动装夹，相对于现有技术的人工卡接，极大的提高了生产效率，降低了人工成本，有利于实现批量化生产；适应性强，可适用于更多的零部件的加工和各种场合与工作应用；同时，本实用新型使复杂的、繁多的零部件集成起来，使得结构更紧凑，更有利于空间的布置，体积的减小使得工作位/厂房占地得以节省，从而极大的减少了场地费用。

附图说明