[实用新型]一种芯片散热基板旋转定位装置

权利要求书

1.一种芯片散热基板旋转定位装置，其特征在于，包括转台固定座、装夹组件、工位调整组件和旋转组件，

所述装夹组件，设置于所述转台固定座上，用于装夹所述芯片散热基板；

所述旋转组件，套接于所述装夹组件上，在所述旋转组件的驱动下带动所述装夹组件和芯片散热基板旋转；

所述工位调整组件，固定于所述转台固定座一侧，用于将所述芯片散热基板翻转至作业工位，并调节所述芯片散热基板的作业高度和作业角度。

2.根据权利要求1所述的一种芯片散热基板旋转定位装置，其特征在于，所述装夹组件包括推送气缸、胀塞块、夹具、连接杆,所述连接杆依次贯穿推送气缸、胀塞块，胀塞块前端套装有夹具，在装夹所述芯片散热基板时，所述推送气缸向前推动连接杆和胀塞块直至所述夹具向外胀紧，使所述夹具夹紧芯片散热基板。

3.根据权利要求1所述的一种芯片散热基板旋转定位装置，其特征在于，所述装夹组件和旋转组件之间设有转轴盘。

4.根据权利要求1所述的一种芯片散热基板旋转定位装置，其特征在于，所述旋转组件包括电机、主动轮、同步带、从动轮，电机上设置有主动轮，主动轮通过同步带和所述从动轮配合连接，在所述电机启动后，驱动主动轮、同步带、从动轮同步传动，以带动装夹有所述芯片散热基板的装夹组件旋转。

5.根据权利要求1所述的一种芯片散热基板旋转定位装置，其特征在于，所述工位调整组件包括旋转气缸和高度微调器，旋转气缸固定于转台固定座一侧，旋转气缸上设有角度调节旋钮，旋转气缸下方设有高度微调器，高度微调器上设有高度调节旋钮。

6.根据权利要求1所述的一种芯片散热基板旋转定位装置，其特征在于，所述芯片散热基板旋转定位装置还包括传感器组件，所述传感器组件设置于旋转组件下方，用于对所述旋转组件的转动圈数进行计数。

7.根据权利要求6所述的一种芯片散热基板旋转定位装置，其特征在于，所述传感器组件包括传感器、感应片。

8.根据权利要求1所述的一种芯片散热基板旋转定位装置，其特征在于，所述芯片散热基板旋转定位装置还包括控制模块，所述控制模块用于控制：所述装夹组件装夹芯片散热基板；所述工位调整组件将所述芯片散热基板翻转至作业工位；所述旋转组件的旋转角度和旋转圈数。