[实用新型]功率器件

说明书

本实用新型公开一种功率器件，包括框架单元、功率芯片、模封体以及至少一条引线，框架单元包括散热片、第一引脚、第二引脚和第三引脚，第一引脚、第二引脚和第三引脚均与散热片间隔设置，第一引脚设有第一引脚焊线区，第三引脚设有第二引脚焊线区，第二引脚与第二引脚焊线区连接；功率芯片粘贴于散热片上，功率芯片具有第一芯片焊线区和第二芯片焊线区；第二引脚焊线区通过引线与第二芯片焊线区连接，第二引脚焊线区的面积是第一引脚焊线区至少两倍，第二芯片焊线区的面积是第一芯片焊线区至少两倍，引线从第二引脚焊线区延伸至第二芯片焊线区。该功率器件可焊接更宽的铝带以满足大电流使用要求。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种功率器件。

背景技术

如附图1和图2所示，现有的TO263的功率器件，结构上包括散热片11’、功率芯片2’、栅极引脚12’、源极引脚13’、漏极引脚14’、导电线4’以及模封体60’，其中，漏极引脚14’与散热片11’连接并位于栅极引脚12’和源极引脚13’之间，功率芯片2’的底部通过焊锡粘贴于散热片11’上，功率芯片2’的上表面具有第一芯片焊线区21’和第二芯片焊线区22’，栅极引脚12’靠近散热片11’的一端设有栅极引脚焊线区121’，源极引脚13’靠近散热片11’的一端设有源极引脚焊线区131’，第一圆形导电线3’的一端与栅极引脚焊线区121’连接、另一端与第一芯片焊线区21’连接，若干第二圆形导电线4’的一端与源极引脚焊线区131’连接、另一端与第二芯片焊线区22’连接。散热片11’、功率芯片2’、第一圆形导电线3’、第二圆形导电线4’、栅极引脚焊线区121’、源极引脚焊线区131’以及漏极引脚14’靠近散热片11’的一端均封装于模封体60’内，模封体60’的长为L，L＝9.65-10.668mil，宽为W，W＝8.28-9.66mil，1mil＝0.0254mm。

TO263功率器件在使用时，其栅极引脚12’通过的电流小，而源极引脚13’和漏极引脚14’通过的电流却很大，这对器件自身要求很高，尤其是在功耗和散热方面，因此常使用铝带来增大焊接面积，减少内阻。

但是，由于现有功率器件的源极引脚焊线区131’的尺寸小，仅有3.45mmX1.50mm，最多可焊接4条15mil的第二圆形导电线4’(即铝线)或者是焊接一根60X8mil的铝带，允许通过的最大电流为50A，使得现有功率器件无法满足大电流的使用要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种功率器件，其旨在解决现有市场上功率器件的源极引脚焊线区的尺寸小，无法在源极引脚焊线区焊接更大截面积的铝带，无法满足功率器件大电流的使用要求的技术问题。

为达到上述目的，本实用新型提供的方案是：

本实用新型提供了一种功率器件，包括框架单元、功率芯片以及模封体，所述框架单元包括散热片、第一引脚、第二引脚以及第三引脚，所述第一引脚、所述第二引脚以及所述第三引脚均设于所述散热片的一侧并均与所述散热片间隔设置，所述第一引脚靠近所述散热片的一端设有第一引脚焊线区，所述第三引脚靠近所述散热片的一端设有第二引脚焊线区，所述功率芯片的底部通过焊锡粘贴于所述散热片上，所述功率芯片的上表面具有第一芯片焊线区和第二芯片焊线区，所述散热片、所述功率芯片、所述第一引脚焊线区以及所述第二引脚焊线区均封装于所述模封体内，所述模封体的长为9.65-10.668mil，宽为8.28-9.66mil，所述功率器件还包括至少一条引线，所述第二引脚与所述第二引脚焊线区连接，所述第二引脚焊线区的面积是所述第一引脚焊线区至少两倍，所述第二芯片焊线区的面积是所述第一芯片焊线区的至少两倍，所述引线从所述第二引脚焊线区延伸至所述第二芯片焊线区。

进一步地，所述第二引脚焊线区朝向所述第一引脚焊线区的一侧设有第一外边缘，所述第二引脚焊线区具有靠近所述散热片的第二外边缘以及与所述第二外边缘平行间隔设置的第三外边缘，所述第一外边缘与所述第三外边缘之间所形成的夹角为120～150度。