[实用新型]一种半导体X射线探测器封装结构

说明书

本实用新型公开了一种半导体X射线探测器封装结构，包括探测器安装壳、悬臂以及探测器主壳体，相比现有的探测器结构，具有以下优点：1.兼容多种X射线传感器，不同X射线传感器均可安装在此结构上；2.PCB卡槽和圆形沉槽的二次铣削加工处理，使产品具有优秀的导热和电磁兼容性；3.安装拆卸更为方便；4，加工成本更低；5.产品结构更小巧，外观更美观。

技术领域

本实用新型涉及探测器技术领域，特别涉及一种半导体X射线探测器封装结构。

背景技术

X射线探测器是一种将X射线能量转换为可供记录的电信号的装置。它接收到射线照射，然后产生与辐射强度成正比的电信号。目前的现有探测器结构设计存在：难于安装与拆卸，传感器安装脚序易出错，加工成本高，大且重，安装不便等问题。

发明内容

为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种半导体X射线探测器封装结构，能够有效合理地解决上述问题。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种半导体X射线探测器封装结构，包括探测器安装壳、悬臂以及探测器主壳体，所述探测器安装壳固定安装有探测器，悬臂内固定有PCB电路板，悬臂的前端与探测器安装壳连接，悬臂的尾端插入探测器主壳体的一侧可拆卸安装固定，所述探测器安装壳由上安装壳和下安装壳组装而成，所述悬臂由上悬臂壳和下悬臂壳组装而成，所述上安装壳与上悬臂壳一体成型，所述下安装壳与下悬臂壳一体成型，所述下安装壳内设有供探测器嵌入的安装槽，安装槽内设有与探测器脚位对于的定位卡槽，所述上安装壳和下安装壳的安装面上设有圆形沉槽，可有效防止X射线传感器反装，导致X射线传感器引脚对应错误而损坏X射线传感器。同时一左一右，兼容不同厂家的多种X射线传感器，所述悬臂为中空结构，上悬臂壳和下悬臂壳之间设有咬合的PCB卡槽，PCB电路板边缘固定在PCB卡槽内，PCB电路板的上下均为中空结构，实现了电路板的固定，且有效避免壳体与电路板上电子元器件的接触性导电，而无需外加绝缘材料进行固定。

作为本实用新型的进一步改进，所述圆形沉槽和PCB卡槽表面进行二次铣削加工处理，有效保证咬合面的接触导电性能，实现与电路板屏蔽带的有效接触，提高电磁屏蔽性能及整体EMC性能。

作为本实用新型的进一步改进，所述圆形沉槽的表面贴覆有绝缘薄垫片。在保证电路板1与悬臂下壳体不短路（不接触）且插接良好的前提下，保证了悬臂下壳体与X射线传感器接触面的最大厚度，有效降低热阻。

作为本实用新型的进一步改进，PCB电路板的接插件可伸缩设置于悬臂外，所述探测器主壳体的一侧面设有供接插件插入的固定槽，并通过探测器主壳体表面的固定孔插入螺丝固定。

作为本实用新型的进一步改进，所述X射线传感器的表面套设一保护帽。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的半导体X射线探测器封装结构，相比现有的探测器结构，具有以下优点：1.兼容多种X射线传感器，不同X射线传感器均可安装在此结构上；2.PCB卡槽和圆形沉槽的二次铣削加工处理，使产品具有优秀的导热和电磁兼容性；3.安装拆卸更为方便；4，加工成本更低；5.产品结构更小巧，外观更美观。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型结构部分示意图之一；

图3为本实用新型结构部分示意图之二；

图4为本实用新型结构部分示意图之三；

图5为图3的后视图；

图中标示：1-探测器安装壳；2-悬臂；3-探测器主壳体；4-探测器；5-PCB电路板；6-安装槽；7-定位卡槽；8-圆形沉槽；9-PCB卡槽；10-绝缘薄垫片；11-上安装壳；12-下安装壳；21-上悬臂壳；22-下悬臂壳。

具体实施方式