[实用新型]一种半导体X射线探测器封装结构

权利要求书

1.一种半导体X射线探测器封装结构，其特征在于：包括探测器安装壳(1)、悬臂(2)以及探测器主壳体(3)，所述探测器安装壳(1)固定安装有探测器(4)，悬臂(2)内固定有PCB电路板(5)，悬臂(2)的前端与探测器安装壳(1)连接，悬臂(2)的尾端插入探测器主壳体(3)的一侧可拆卸安装固定，所述探测器安装壳(1)由上安装壳(11)和下安装壳(12)组装而成，所述悬臂(2)由上悬臂壳(21)和下悬臂壳(22)组装而成，所述上安装壳(11)与上悬臂壳(21)一体成型，所述下安装壳(12)与下悬臂壳(22)一体成型，所述下安装壳(12)内设有供探测器(4)嵌入的安装槽(6)，安装槽(6)内设有与探测器脚位对于的定位卡槽(7)，所述上安装壳(11)和下安装壳(12)的安装面上设有圆形沉槽(8)，所述悬臂(2)为中空结构，上悬臂壳(21)和下悬臂壳(22)之间设有咬合的PCB卡槽(9)，PCB电路板(5)边缘固定在PCB卡槽(9)内，PCB电路板(5)的上下均为中空结构。

2.根据权利要求1所述的一种半导体X射线探测器封装结构，其特征在于：所述圆形沉槽(8)和PCB卡槽(9)表面进行二次铣削加工处理。

3.根据权利要求1所述的一种半导体X射线探测器封装结构，其特征在于：所述圆形沉槽(8)的表面贴覆有绝缘薄垫片(10)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体X射线探测器封装结构，其特征在于：PCB电路板(5)的接插件可伸缩设置于悬臂(2)外，所述探测器主壳体(3)的一侧面设有供接插件插入的固定槽，并通过探测器主壳体表面的固定孔插入螺丝固定。

5.根据权利要求1所述的一种半导体X射线探测器封装结构，其特征在于：所述探测器(4)的表面套设一保护帽。