[实用新型]印刷电路板

说明书

本实用新型涉及射频信号传输及数据通信领域，提供了一种印刷电路板。该印刷电路板包括基板，所述基板包括顶层、底层以及设置在所述顶层与底层之间的多个内层，多个所述内层自所述顶层至所述底层的方向依次设置，所述顶层与所述内层之间、所述内层与所述底层之间以及相邻的两个所述内层之间均设有绝缘层，所述基板开设有至少一个过孔，所述过孔具有与所述内层一一对应的内层焊盘，每个所述内层焊盘的尺寸与对应的所述内层上的印制导线的宽度相适应。本实用新型结构简单、工艺简单，通过使内层焊盘的尺寸与对应内层上的印制导线的宽度相适应，便可提高其射频信号的完整性、减小插损。

技术领域

本实用新型涉及射频信号传输及数据通信领域，尤其涉及一种印刷电路板。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，以下简称PCB)是电子元器件的支撑体，用于实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接。

过孔也称金属化孔是PCB的基本组成部分之一，过孔是用于PCB的各层电路层之间切换的电气通路，其内壁附着有铜，具有导通性。按照过孔的作用进行划分，过孔一般分为信号过孔、器件过孔和安装定位过孔这三类，其中，信号过孔用于连接不同电路层的印制导线，器件过孔用于连接插装器件的管脚与电路层的印制导线，安装定位过孔用于固定PCB。按照结构进行划分，过孔一般分为通孔过孔、盲孔过孔和埋孔过孔，其中，通孔过孔直接贯穿PCB，盲孔过孔从PCB的表面达到PCB内的某一层，并没有贯穿PCB，埋孔过孔没有穿透PCB表层，只连通PCB内的某几层。

目前，印刷电路板上位于不同内层的印制导线的宽度通常不同，而过孔位于不同内层的焊盘的大小却一致，也就是说，过孔焊盘的尺寸与印制导线的宽度很可能不匹配，而这会导致印刷电路板的射频信号的完整性下降、增大插损。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种印刷电路板、以提高其射频信号的完整性、减小插损。

根据本实用新型第一方面实施例的印刷电路板，包括基板，所述基板包括顶层、底层以及设置在所述顶层与底层之间的多个内层，多个所述内层自所述顶层至所述底层的方向依次设置，所述顶层与所述内层之间、所述内层与所述底层之间以及相邻的两个所述内层之间均设有绝缘层，所述基板开设有至少一个过孔，所述过孔具有与所述内层一一对应的内层焊盘，每个所述内层焊盘的尺寸与对应的所述内层上的印制导线的宽度相适应。

根据本实用新型实施例的印刷电路板通过使内层焊盘的尺寸与对应的内层上的印制导线的宽度相适应，便可提高其射频信号的完整性、减小插损。

另外，根据本实用新型实施例的印刷电路板，还可以具有如下附加技术特征：

根据本实用新型的一个实施例，所述内层焊盘的宽度等于对应的所述印制导线的宽度，所述内层焊盘的宽度是指所述内层焊盘沿垂直于对应的所述印制导线的长度方向的最大尺寸。

根据本实用新型的一个实施例，多个所述内层焊盘的横截面形状不同。

根据本实用新型的一个实施例，所述基板还包括设于所述顶层与所述底层之间的电源层或地层。

根据本实用新型的一个实施例，所述过孔还具有与所述顶层和/或所述底层对应的表层焊盘。

根据本实用新型的一个实施例，所述表层焊盘和所述内层焊盘的横截面形状不相同。

根据本实用新型的一个实施例，所述表层焊盘或所述内层焊盘的横截面形状为圆环、椭圆环或多边形环。

本实用新型实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果之一：

本实用新型结构简单、工艺简单，通过使内层焊盘的尺寸与对应的内层上的印制导线的宽度相适应，便可提高其射频信号的完整性、减小插损。