[实用新型]印刷电路板有效
申请号: | 201922052935.5 | 申请日: | 2019-11-25 |
公开(公告)号: | CN211481579U | 公开(公告)日: | 2020-09-11 |
发明(设计)人: | 李敬华;王世华;秦盼;库淼 | 申请(专利权)人: | 大唐移动通信设备有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 韩世虹 |
地址: | 100083*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷 电路板 | ||
1.一种印刷电路板,包括基板,所述基板包括顶层、底层以及设置在所述顶层与底层之间的多个内层,多个所述内层自所述顶层至所述底层的方向依次设置,所述顶层与所述内层之间、所述内层与所述底层之间以及相邻的两个所述内层之间均设有绝缘层,其特征在于,所述基板开设有至少一个过孔,所述过孔具有与所述内层一一对应的内层焊盘,每个所述内层焊盘的尺寸与对应的所述内层上的印制导线的宽度相适应。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述内层焊盘的宽度等于对应的所述印制导线的宽度,所述内层焊盘的宽度是指所述内层焊盘沿垂直于对应的所述印制导线的长度方向的最大尺寸。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,多个所述内层焊盘的横截面形状不同。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述基板还包括设于所述顶层与所述底层之间的电源层或地层。
5.根据权利要求1至4任一项所述的印刷电路板,其特征在于,所述过孔还具有与所述顶层和/或所述底层对应的表层焊盘。
6.根据权利要求5所述的印刷电路板,其特征在于,所述表层焊盘和所述内层焊盘的横截面形状不相同。
7.根据权利要求5所述的印刷电路板,其特征在于,所述表层焊盘或所述内层焊盘的横截面形状为圆环、椭圆环或多边形环。
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