[实用新型]一种气密封装器件

说明书

本实用新型公开了一种气密封装器件，包括：下管壳，设有贯穿下管壳的上表面和下表面的第一通孔，第一通孔内的金属记为第一金属柱；芯片，安装在下管壳的正面，芯片的焊盘通过键合线与第一金属柱相连；上管壳，设置在下管壳上，上管壳上设有贯穿所述上管壳的上表面和下表面的第二通孔，第二通孔内的金属记为第二金属柱；平面天线，平面天线的下表面贴合在所述上管壳的上表面，平面天线与一个第二金属柱相连，连接所述天线的第二金属柱通过连接结构与所述芯片相连。通过在上管壳的上表面直接制备平面天线，平面天线和气密封装器件是一体结构，提高了气密封装结构的集成密度。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种气密封装器件。

背景技术

在常规的射频收发链路中，天线、射频放大滤波模块和数字控制模块相互独立，通过母版互联。天线为保证辐射效率，需要半开放空间且选用低介电常数的介质做载体，目前的气密封装器件只是用于封装芯片，不能满足对天线的封装，而与芯片互联的天线只能单独制备一个模块后再与气密封装器件中的芯片相连，空间体积较大，集成密度不高。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种气密封装器件，旨在解决目前气密封装结构集成密度低的问题。

本实用新型实施例的第一方面提供了一种气密封装器件，包括：

下管壳，设有贯穿所述下管壳的上表面和下表面的第一通孔，所述下管壳的第一通孔内部填充金属，所述第一通孔内的金属记为第一金属柱；

芯片，安装在所述下管壳的正面，所述芯片的焊盘通过键合线与所述第一金属柱相连；

上管壳，设置在所述下管壳上，所述上管壳上设有贯穿所述上管壳的上表面和下表面的第二通孔，所述上管壳的第二通孔内部填充金属，所述第二通孔内的金属记为第二金属柱，所述上管壳和所述下管壳形成容纳所述芯片的气密结构；

平面天线，所述平面天线的下表面贴合在所述上管壳的上表面，所述平面天线与一个第二金属柱相连，连接所述平面天线的第二金属柱通过连接结构与所述芯片相连。

在本申请的实施例中，所述连接结构为弹簧柱，所述弹簧柱的第一端连接所述芯片，所述弹簧柱的第二端与所述连接所述天线的第二金属柱相连。

在本申请的实施例中，所述气密封装器件还包括：

天线背板，通过热压的方式设置在所述上管壳的上表面、且位于所述平面天线的下表面和所述上管壳的上表面之间，所述天线背板上设有第三通孔，所述第三通孔在所述第二通孔上与第二通孔相连通，所述第三通孔内部填充金属，所述第三通孔内的金属记为第三金属柱。

在本申请的实施例中，所述上管壳包括：

盖板，设有贯穿所述盖板的上表面和下表面的第二通孔，所述盖板的第二通孔内部填充金属，所述第二通孔内的金属记为第二金属柱；

上金属围框，设置在所述盖板的背面。

在本申请的实施例中，所述下管壳包括：

基板，设有贯穿所述基板的上表面和下表面的第一通孔，所述第一通孔内填充金属，所述第一通孔内的金属记为第一金属柱，其中，所述芯片设置在所述基板的上表面用于设置芯片的位置；

下金属围框，设置在所述基板的正面用于设置下金属围框的位置，所述上金属围框的下表面和所述下金属围框的上表面连接。

在本申请的实施例中，所述气密封装器件还包括：

隔离层，设置在所述上管壳的背面。

在本申请的实施例中，所述气密封装器件还包括：

铜导热柱，设在所述基板的背面，其中，至少存在预设数量的铜导热柱作为所述气密封装器件的输入输出引脚与所述第一金属柱连接。