[实用新型]一种气密封装器件

权利要求书

1.一种气密封装器件，其特征在于，包括：

下管壳，设有贯穿所述下管壳的上表面和下表面的第一通孔，所述下管壳的第一通孔内部填充金属，所述第一通孔内的金属记为第一金属柱；

芯片，安装在所述下管壳的正面，所述芯片的焊盘通过键合线与所述第一金属柱相连；

上管壳，设置在所述下管壳上，所述上管壳上设有贯穿所述上管壳的上表面和下表面的第二通孔，所述上管壳的第二通孔内部填充金属，所述第二通孔内的金属记为第二金属柱，所述上管壳和所述下管壳形成容纳所述芯片的气密结构；

平面天线，所述平面天线的下表面贴合在所述上管壳的上表面，所述平面天线与一个第二金属柱相连，连接所述平面天线的第二金属柱通过连接结构与所述芯片相连。

2.如权利要求1所述的气密封装器件，其特征在于，所述连接结构为弹簧柱，所述弹簧柱的第一端连接所述芯片，所述弹簧柱的第二端与所述连接所述天线的第二金属柱相连。

3.如权利要求1所述的气密封装器件，其特征在于，所述气密封装器件还包括：

天线背板，通过热压的方式设置在所述上管壳的上表面、且位于所述平面天线的下表面和所述上管壳的上表面之间，所述天线背板上设有第三通孔，所述第三通孔在所述第二通孔上与第二通孔相连通，所述第三通孔内部填充金属，所述第三通孔内的金属记为第三金属柱。

4.如权利要求1所述的气密封装器件，其特征在于，所述上管壳包括：

盖板，设有贯穿所述盖板的上表面和下表面的第二通孔，所述盖板的第二通孔内部填充金属浆料，所述第二通孔内的金属浆料记为第二金属柱；

上金属围框，设置在所述盖板的背面。

5.如权利要求4所述的气密封装器件，其特征在于，所述下管壳包括：

基板，设有贯穿所述基板的上表面和下表面的第一通孔，所述第一通孔内填充金属，所述第一通孔内的金属记为第一金属柱，其中，所述芯片设置在所述基板的上表面用于设置芯片的位置；

下金属围框，设置在所述基板的正面用于设置下金属围框的位置，所述上金属围框的下表面和所述下金属围框的上表面连接。

6.如权利要求1所述的气密封装器件，其特征在于，所述气密封装器件还包括：

隔离层，设置在所述上管壳的背面。

7.如权利要求5所述的气密封装器件，其特征在于，所述气密封装器件还包括：

铜导热柱，设在所述基板的背面，其中，至少存在预设数量的铜导热柱作为所述气密封装器件的输入输出引脚与所述第一金属柱连接。

8.如权利要求7所述的气密封装器件，其特征在于，所述气密封装器件还包括：

阻焊层，设置在所述基板的背面、且位于所述铜导热柱的区域以外的其它区域。

9.如权利要求1所述的气密封装器件，其特征在于，当芯片为至少两个，且所述芯片之间需要隔离时，所述气密封装器件还包括：隔离墙，需要隔离的多个芯片位于不同的气密空间中，气密空间之间通过所述隔离墙隔离。

10.如权利要求5所述的气密封装器件，其特征在于，所述气密封装器件还包括：

正面种子层，位于所述基板的正面和所述基板的第一通孔的内侧壁；其中，所述正面种子层的上表面的第一区域用于制备下金属围框，所述正面种子层的上表面的第二区域用于设置芯片；

背面种子层，位于所述基板的背面。