[实用新型]一种多芯片结构

说明书

本实用新型公开了一种多芯片结构，包括封装体，所述封装体内部底端平铺安装有基板，且封装结构中基板选用铜合金或铝合金材料，其上表面装设有印制电路板，用于实现多个芯片的串联，所述基板表面的左侧处成型有第一安装槽，且第一安装槽内部平铺安装有第一芯片，并且第一芯片与基板之间进行电性连接，所述基板表面的右侧处成型有第二安装槽，且第二安装槽内部平铺安装有第二芯片，并且第二芯片与基板之间进行电性连接；本实用新型的有益效果是：通过将第一芯片与第二芯片的连接设置，提高互连方便性，同时能够为灯饰提供良好的控制输出，提升灯饰的性能。

技术领域

本实用新型涉及灯饰领域，尤其是涉及一种多芯片结构。

背景技术

灯饰，即用电作能源的人造照明用具，也是人们室内的一种装饰物，灯饰能将电转化为光，大大推动了人类文明的进步，常见的灯饰种类有白炽灯、荧光灯、LED灯，然而由于一些灯饰的灯管较多，灯饰内部又只是安装一个控制芯片，会容易导线部分灯管无法进行工作，无法达到灯饰的起到照亮以及装饰的作用，为此提出一种多芯片结构。

实用新型内容

本实用新型为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。

一种多芯片结构，包括封装体，所述封装体内部底端平铺安装有基板，且封装结构中基板选用铜合金或铝合金材料，其上表面装设有印制电路板，用于实现多个芯片的串联，所述基板表面的左侧处成型有第一安装槽，且第一安装槽内部平铺安装有第一芯片，并且第一芯片与基板之间进行电性连接，所述基板表面的右侧处成型有第二安装槽，且第二安装槽内部平铺安装有第二芯片，并且第二芯片与基板之间进行电性连接。

优选地，所述第一安装槽内部底面左右两侧分别成型有第一连接基点；所述第一芯片底面左右两侧分别电性连接有第二引脚，且第二引脚与第一连接基点之间进行焊接连接，从而使第一芯片与基板之间进行电性连接。

优选地，所述第二安装槽内部底面左右两侧分别成型有第二连接基点；所述第二芯片底面左右两侧分别电性连接有第三引脚，且第三引脚与第二连接基点之间进行焊接连接，从而使第二芯片与基板之间进行电性连接。

优选地，所述第一芯片的左侧处电性连接有导线，且第一芯片通过导线与第二芯片进行电性连接。

优选地，所述封装体底面的左右两侧分别安装有第一引脚，且第一引脚的顶端密封贯穿封装体的底面并与基板的底面进行电性连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过将第一芯片与第二芯片的连接设置， 提高互连方便性，同时能够为灯饰提供良好的控制输出，提升灯饰的性能。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一种多芯片结构的结构示意图；

图2为第一芯片的结构示意图；

图3为第一芯片的另一种结构示意图；

图4为第二芯片的结构示意图；

图5为第二芯片的另一种结构示意图；

图6为基板的结构示意图。

图中所示：1、封装体，2、基板，3、第一引脚，4、第一芯片，5、导线，6、第二芯片，7、第二引脚，8、第三引脚，9、第一安装槽，10、第一连接基点，11、第二安装槽，12、第二连接基点。