[实用新型]一种多芯片结构

权利要求书

1.一种多芯片结构，包括封装体，其特征在于，所述封装体内部底端平铺安装有基板，且封装结构中基板选用铜合金或铝合金材料，其上表面装设有印制电路板，用于实现多个芯片的串联，所述基板表面的左侧处成型有第一安装槽，且第一安装槽内部平铺安装有第一芯片，并且第一芯片与基板之间进行电性连接，所述基板表面的右侧处成型有第二安装槽，且第二安装槽内部平铺安装有第二芯片，并且第二芯片与基板之间进行电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种多芯片结构，其特征在于，所述第一安装槽内部底面左右两侧分别成型有第一连接基点；所述第一芯片底面左右两侧分别电性连接有第二引脚，且第二引脚与第一连接基点之间进行焊接连接，从而使第一芯片与基板之间进行电性连接。

3.根据权利要求1所述的一种多芯片结构，其特征在于，所述第二安装槽内部底面左右两侧分别成型有第二连接基点；所述第二芯片底面左右两侧分别电性连接有第三引脚，且第三引脚与第二连接基点之间进行焊接连接，从而使第二芯片与基板之间进行电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种多芯片结构，其特征在于，所述第一芯片的左侧处电性连接有导线，且第一芯片通过导线与第二芯片进行电性连接。

5.根据权利要求1所述的一种多芯片结构，其特征在于，所述封装体底面的左右两侧分别安装有第一引脚，且第一引脚的顶端密封贯穿封装体的底面并与基板的底面进行电性连接。