[实用新型]去蜡溶液取片设备有效
| 申请号: | 201922022247.4 | 申请日: | 2019-11-21 |
| 公开(公告)号: | CN210968878U | 公开(公告)日: | 2020-07-10 |
| 发明(设计)人: | 陈良 | 申请(专利权)人: | 江苏索尔思通信科技有限公司 |
| 主分类号: | B25J9/02 | 分类号: | B25J9/02;B25J9/10;B25J15/00;B08B7/00;H01S5/02 |
| 代理公司: | 南京勤行知识产权代理事务所(普通合伙) 32397 | 代理人: | 罗柱平 |
| 地址: | 213200 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 溶液 设备 | ||
本实用新型公开了一种去蜡溶液取片设备,包括支撑架,其底部托有烤盘,所述烤盘上设定位柱,内置定位桩的蜡液槽可卡装在所述定位柱上,待晶圆去蜡的研磨盘设在蜡液槽的定位桩上,所述支撑架顶部设有旋转手臂,旋转手壁转动连接机箱,机箱内设有伺服升降模组驱动装置以及控制装置,料盒可拆卸的安装在伺服升降模组伸出机箱部分的下部。本实用新型在一台设备上完成晶圆的去蜡和取片工作,节约了投资成本;不需要用镊子夹取晶圆的动作,同时在溶液中的升降依赖伺服电机匀速运行,可以避免因镊子接触以及操作手法的不稳定带来的晶圆破裂和划伤风险。
技术领域
本实用新型涉及半导体领域,具体而言涉及一种去蜡溶液取片设备。
背景技术
激光芯片晶圆制造工艺过程的去蜡制程,使用对象为厚度为100微米的2英寸或3英寸磷化铟晶圆,需要将其从温度为150摄氏度且有腐蚀性的去蜡溶液中取出转移至下道清洗制程。目前所知的手段是操作人员手动使用镊子进行操作,因镊子的夹取力和取放速度不可控以及晶圆厚度极小,极易造成晶圆破裂和划伤,成本损失巨大。
发明内容
本实用新型以设计制造一种半自动取片装置以取代镊子夹取的动作,旨在有效的降低晶圆破片及划伤风险,大幅降低成本损失。
为了实现以上目的,本实用新型采用以下技术方案:
去蜡溶液取片设备,包括支撑架,其底部托有烤盘,其烤盘上设定位柱,内置定位桩的蜡液槽可卡装在所述定位柱上,待晶圆去蜡的研磨盘设在蜡液槽的定位桩上,支撑架顶部设有旋转手臂,旋转手壁转动连接机箱,机箱内设有伺服升降模组、驱动装置以及控制装置,料盒可拆卸的安装在伺服升降模组伸出机箱部分的下部。
优选的,控制装置包括控制伺服升降的升降开关和烤盘加热开关。
优选的,料盒三侧挡板组成,所述料盒从下至上至少有两层存放槽,存放槽上方设有加强板,加强板加强了整个料盒的强度和稳定性,防止料盒在使用过程中变形,晶圆的意外脱落。
优选的,存放槽上设有防护结构或加设防滑条。
优选的,左右挡板上设多对对称环形孔,上面一对环形孔可用作料盒的提手,方便移走料盒,其他环形孔减轻料盒的重量减少伺服升降模组做功节约能源,减少料盒对蜡液的吸附,并可从孔中实时监测晶圆。
本实用新型的有益效果是:
本实用新型在一台设备上完成晶圆的去蜡和取片工作,节约了投资成本;不需要用镊子夹取晶圆的动作,同时在溶液中的升降依赖伺服电机匀速运行,可以避免因镊子接触以及操作手法的不稳定带来的晶圆破裂和划伤风险。
附图说明
图1为实施例去蜡溶液取片设备结构示意图;
图2为实施例研磨盘俯视图;
图3为实施例料盒结构示意图;
图4为实施例机箱结构示意图。
具体实施方式
为了更好的理解本实用新型的技术方案,下面结合附图对本实用新型实施例进行详细描述。应当明确,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
如图1-4所示去蜡溶液取片设备,包括支撑架1,其底部托有烤盘2,其烤盘2上设定位柱3,内置定位桩4的蜡液槽5可卡装在定位柱3上,待晶圆8去蜡的研磨盘6设在蜡液槽5的定位桩4上,支撑架顶部设有旋转手臂9,旋转手壁9转动连接机箱10,机箱10内设有伺服升降模组11、驱动装置18以及控制装置19,料盒7可拆卸的安装在伺服升降模组伸出机箱部分17的下部。
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