[实用新型]一种用于陶瓷电容芯片焊接的焊接定位治具

说明书

本实用新型涉及一种用于陶瓷电容芯片焊接的焊接定位治具。其包括：底板，底板设有t个下安装孔；上压板，上压板设置有t个上安装孔；上安装孔设有M个同轴的上圆柱形沉孔；下安装孔设有M个同轴的下圆柱形沉孔；从外至内上安装孔中的第N个上圆柱形沉孔与下安装孔中的第N个下圆柱形沉孔的内径相同；t、M、N均为自然数，且0N≦M，M2；两个支架，分别设置于底板的两端；支架连接有升降定位机构，升降定位机构与上压板连接；夹持板组件，连接于升降定位机构且位于上压板与底板之间。通过上压板和底板配合，可以对多个型号的陶瓷电容芯片进行固定，同时辅助夹持板组件进行辅助固定，使得治具适用性强，有利于节省成本。

技术领域

本实用新型涉及陶瓷电容生产加工辅助工具技术领域，尤其涉及一种用于陶瓷电容芯片焊接的焊接定位治具。

背景技术

陶瓷电容芯片一般为圆柱形或圆饼形；在装配时，陶瓷电容芯片的两端银电极通过焊接导线或焊接导电座来进行导通，为避免在使用过程中陶瓷电容芯片上的电子分布不均，一般需要将导电座焊接在陶瓷电容芯片表面的中部，而且需要较高的精度；目前不同容量的电容，其芯片大小各不相同，因此在进行焊接时，一般需要对应设计各种治具进行固定以辅助焊接；而客户的需求是多样性，很可能某一类型的芯片是一次性需求，从而导致对应的治具也是一次性，造成成本增加。针对该问题，亟需开发一种多用性的焊接定位治具。

发明内容

本实用新型的目的在于解决现有技术的不足，提供一种用于陶瓷电容芯片焊接的焊接定位治具，该焊接定位治具可用于固定多种型号的陶瓷电容芯片，节省成本。

一种用于陶瓷电容芯片焊接的焊接定位治具，其包括：

底板，底板的上端面设有t个下安装孔；

上压板，上压板的下端面设置有t个上安装孔，上安装孔与下安装孔一一对应；所述上安装孔设有M个同轴的上圆柱形沉孔；上圆柱形沉孔的内径从上至下逐渐减少；所述下安装孔设有M个同轴的下圆柱形沉孔，下圆柱形沉孔的内径从下至上逐渐减少；从外至内，上安装孔中的第N个上圆柱形沉孔与下安装孔中的第N个下圆柱形沉孔的内径相同；t、M、N均为自然数，且0N≦M，M2。

两个支架，分别设置于底板的两端；支架连接有升降定位机构，升降定位机构与上压板连接；

夹持板组件，用于夹持电容芯片；连接于升降定位机构且位于上压板与底板之间。

进一步地，所述支架包括两个分别设置在底板两侧的支腿，支腿的中部设有竖直的导向槽，所述升降定位机构包括连接于支腿的上端的升降板，升降板的两侧分别设有与导向槽相配合的导向块，导向块插入导向槽，所述上压板的两端、夹持板组件的两端分别与对应的升降板连接；所述底板安装有轴承，并通过轴承连接有竖直丝杆，所述升降板设有螺纹穿孔并与竖直丝杆螺纹连接。

优选地，所述竖直丝杆的上端连接有皮带同步轮，两个皮带同步轮之间连接有同步带。

再优选地，竖直丝杆的上端连接有操作块，操作块呈正多边形设置。

进一步地，所述夹持板组件包括：主夹板和副夹板，所述主夹板的侧面设有主夹孔，副夹板设有与主夹孔相配合的副夹孔，所述升降板的内侧面设有侧导向槽，且升降板连接有纵向的水平丝杆，水平丝杆横穿侧导向槽，水平丝杆包括两个旋向相反的螺旋段，所述主夹板、副夹板的一端伸入侧导向槽且对应与两个螺旋段螺纹连接。

进一步地，所述导向块的外端连接有限位块，且限位块位于支腿的外侧并与支腿相抵。

本实用新型的有益效果为：上压板和底板配合，可以对多个型号的陶瓷电容芯片进行固定，同时辅助夹持板组件进行辅助固定，使得治具适用性强，有利于节省成本。

附图说明

图1为本实用新型实施例的一种结构示意图。

图2为图1中A部分放大示意图。