[实用新型]一种用于陶瓷电容芯片焊接的焊接定位治具

权利要求书

1.一种用于陶瓷电容芯片焊接的焊接定位治具，其特征在于：其包括：

底板，底板的上端面设有t个下安装孔；

上压板，上压板的下端面设置有t个上安装孔，上安装孔与下安装孔一一对应；所述上安装孔设有M个同轴的上圆柱形沉孔；上圆柱形沉孔的内径从上至下逐渐减少；所述下安装孔设有M个同轴的下圆柱形沉孔，下圆柱形沉孔的内径从下至上逐渐减少；从外至内，上安装孔中的第N个上圆柱形沉孔与下安装孔中的第N个下圆柱形沉孔的内径相同；t、M、N均为自然数，且0N≦M，M2；

两个支架，分别设置于底板的两端；支架连接有升降定位机构，升降定位机构与上压板连接；

夹持板组件，用于夹持电容芯片；连接于升降定位机构且位于上压板与底板之间。

2.根据权利要求1所述的一种用于陶瓷电容芯片焊接的焊接定位治具，其特征在于：所述支架包括两个分别设置在底板两侧的支腿，支腿的中部设有竖直的导向槽，所述升降定位机构包括连接于支腿的上端的升降板，升降板的两侧分别设有与导向槽相配合的导向块，导向块插入导向槽，所述上压板的两端、夹持板组件的两端分别与对应的升降板连接；所述底板安装有轴承，并通过轴承连接有竖直丝杆，所述升降板设有螺纹穿孔并与竖直丝杆螺纹连接。

3.根据权利要求2所述的一种用于陶瓷电容芯片焊接的焊接定位治具，其特征在于：所述竖直丝杆的上端连接有皮带同步轮，两个皮带同步轮之间连接有同步带。

4.根据权利要求3所述的一种用于陶瓷电容芯片焊接的焊接定位治具，其特征在于：竖直丝杆的上端连接有操作块，操作块呈正多边形设置。

5.根据权利要求2所述的一种用于陶瓷电容芯片焊接的焊接定位治具，其特征在于：所述夹持板组件包括：主夹板和副夹板，所述主夹板的侧面设有主夹孔，副夹板设有与主夹孔相配合的副夹孔，所述升降板的内侧面设有侧导向槽，且升降板连接有纵向的水平丝杆，水平丝杆横穿侧导向槽，水平丝杆包括两个旋向相反的螺旋段，所述主夹板、副夹板的一端伸入侧导向槽且对应与两个螺旋段螺纹连接。

6.根据权利要求2所述的一种用于陶瓷电容芯片焊接的焊接定位治具，其特征在于：所述导向块的外端连接有限位块，且限位块位于支腿的外侧并与支腿相抵。