[实用新型]一种耐高压陶瓷电容芯片及柱状电容器

说明书

本实用新型涉及电容技术领域，尤其涉及一种耐高压陶瓷电容芯片及柱状电容器。耐高压陶瓷电容芯片包括管状的陶瓷体，陶瓷体的外侧面中部设有环形的凹孔，凹孔的两侧分别形成绝缘凸环，所述环形的凹孔的底面覆盖有外电极，所述陶瓷体的内孔侧面覆盖有内电极，且内电极的表面积为外电极的表面积的1.0倍~1.1倍。通过在陶瓷体的两端设置绝缘凸环，可提高其爬电距离，进而可提高其耐压性，有利于提高柱状电容器的耐高压性。

技术领域

本实用新型涉及电容技术领域，尤其涉及一种耐高压陶瓷电容芯片及柱状电容器。

背景技术

MZR系列的柱状铝电解电容器在电子产品中应用相当广泛，通过在铝壳内包裹阳极箔、内电解纸、阴极箔、外电解纸以及胶带形成，电容器的两个电极通过分别与阳极箔、阴极箔连接的导线连接，由于阳极箔、阴极箔均为等高，中间只间隔有内电解纸，两者之间的间隔距离有限，使得其承受的电压有限，当电压较高时，阳极箔、阴极箔可能通过边缘击穿。因此需要设计一种耐高压电容芯片以及柱状电容器。

发明内容

本实用新型的目的在于解决现有技术的不足，提供一种耐高压陶瓷电容芯片，以及具有该电容芯片的柱状电容器。

一种耐高压陶瓷电容芯片，其包括管状的陶瓷体，陶瓷体的外侧面中部设有环形的凹孔，凹孔的两侧分别形成绝缘凸环，所述环形的凹孔的底面覆盖有外电极，所述陶瓷体的内孔侧面覆盖有内电极，且内电极的表面积为外电极的表面积的1.0倍~1.1倍。

进一步地，所述陶瓷体的内侧面设有若干个内凸环。

进一步地，所述内电极位于陶瓷体的内孔中部，陶瓷体的内孔两侧分别连接有绝缘体。

一种柱状电容器，其包括铝壳和上述的耐高压陶瓷电容芯片，铝壳呈上端开口的筒状；所述耐高压陶瓷电容芯片设置于铝壳内，且耐高压陶瓷电容芯片的外侧包裹有一层环形的绝缘层，所述内电极连接有内引出线，外电极连接有外引出线，所述铝壳的上端设置有橡胶塞，橡胶塞与铝壳过盈配合，橡胶塞的中部设有两个电极孔并分别插接有两个电极柱，两个电极柱的一端穿过橡胶塞并插入壳体内且分别与内引出线、外引出线连接。

进一步地，所述绝缘层外套设有一层绝缘胶带层。

进一步地，所述电极柱的一端设有穿线孔，且端部设有绕线槽。

进一步地，所述铝壳外套设有绝缘套管。

本实用新型的有益效果为：通过在陶瓷体的两端设置绝缘凸环，可提高其爬电距离，进而可提高其耐压性，有利于提高柱状电容器的耐高压性。

附图说明

图1为本实用新型耐高压陶瓷电容芯片的一种结构示意图。

图2为图1的一种剖视结构示意图。

图3为本实用新型耐高压陶瓷电容芯片的第二种结构示意图。

图4为图3的一种剖视结构示意图。

图5为本实用新型耐高压陶瓷电容芯片的第三种剖视结构示意图。

图6为本实用新型柱状电容器的一种分解结构示意图。

附图标记说明：

1——陶瓷体；2——外电极；3——内电极；4——绝缘体；5——电极柱；6——橡胶塞；7——内引出线；8——绝缘层；9——绝缘胶带层；10——铝壳；11——凹孔；12——绝缘凸环；13——内凸环；20——绝缘套管。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的说明。

实施例：参见图1至图6。