[实用新型]一种耐高压陶瓷电容芯片及柱状电容器有效
申请号: | 201922020277.1 | 申请日: | 2019-11-21 |
公开(公告)号: | CN211125386U | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 何鹏飞;易建超 | 申请(专利权)人: | 东莞市美志电子有限公司;湖南美志科技有限公司 |
主分类号: | H01G9/14 | 分类号: | H01G9/14 |
代理公司: | 东莞科强知识产权代理事务所(普通合伙) 44450 | 代理人: | 肖冬 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高压 陶瓷 电容 芯片 柱状 电容器 | ||
1.一种耐高压陶瓷电容芯片,其包括管状的陶瓷体,其特征在于:陶瓷体的外侧面中部设有环形的凹孔,凹孔的两侧分别形成绝缘凸环,所述环形的凹孔的底面覆盖有外电极,所述陶瓷体的内孔侧面覆盖有内电极,且内电极的表面积为外电极的表面积的1.0倍~1.1倍。
2.根据权利要求1所述的一种耐高压陶瓷电容芯片,其特征在于:所述陶瓷体的内侧面设有若干个内凸环。
3.根据权利要求1或2所述的一种耐高压陶瓷电容芯片,其特征在于:所述内电极位于陶瓷体的内孔中部,陶瓷体的内孔两侧分别连接有绝缘体。
4.一种柱状电容器,其特征在于:其包括铝壳和权利要求1至3任一所述的耐高压陶瓷电容芯片,铝壳呈上端开口的筒状;所述耐高压陶瓷电容芯片设置于铝壳内,且耐高压陶瓷电容芯片的外侧包裹有一层环形的绝缘层,所述内电极连接有内引出线,外电极连接有外引出线,所述铝壳的上端设置有橡胶塞,橡胶塞与铝壳过盈配合,橡胶塞的中部设有两个电极孔并分别插接有两个电极柱,两个电极柱的一端穿过橡胶塞并插入壳体内且分别与内引出线、外引出线连接。
5.根据权利要求4所述的一种柱状电容器,其特征在于:所述绝缘层外套设有一层绝缘胶带层。
6.根据权利要求4所述的一种柱状电容器,其特征在于:所述电极柱的一端设有穿线孔,且端部设有绕线槽。
7.根据权利要求4所述的一种柱状电容器,其特征在于:所述铝壳外套设有绝缘套管。
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