[实用新型]一种LED集成芯片

权利要求书

1.一种LED集成芯片，其特征在于：包括硅衬底和多个LED芯片，所述的LED芯片包括基础衬底、N型外延层以及P型外延层，且N型外延层设置在基础衬底与P型外延层之间；

所述硅衬底的顶面于每个LED芯片处均具有两个分离的金属层，所述的P型外延层和N型外延层分别通过焊球倒装焊接在所述的两个金属层上；所述的金属层与硅衬底的结合区分别还设置有第一隔离层；

所述硅衬底的上表面设置有多个凹槽，所述的多个LED芯片对应位于多个凹槽内，相邻LED芯片的金属层相连接后引出阳极端和阴极端；所述凹槽内填充有透明绝缘的树脂层，所述金属层覆盖于凹槽的底面和侧面，且所述的金属层的外表面为反光面。

2.根据权利要求1所述的一种LED集成芯片，其特征在于：所述金属层的一端与硅衬底之间设置有第二隔离层。

3.根据权利要求1所述的一种LED集成芯片，其特征在于：所述的多个LED芯片之间采用串联或并联或串并联组合连接。

4.根据权利要求1所述的一种LED集成芯片，其特征在于：所述LED集成芯片还包括保护层，且保护层位于金属层与树脂层之间，覆盖在金属层外表面。

5.根据权利要求1所述的一种LED集成芯片，其特征在于：所述的硅衬底为P型或N型，所述第一隔离层与硅衬底极性相反。

6.根据权利要求1所述的一种LED集成芯片，其特征在于：所述的树脂层内填充有荧光风。

7.根据权利要求1所述的一种LED集成芯片，其特征在于：所述的金属层为金属铝或硅铝合金。