[实用新型]OS测试系统和OS测试装置

说明书

本实用新型提供了一种OS测试系统，该系统包括依次连接的计算机、通讯接口、控制芯片、切换模块和待测芯片，所述控制芯片控制所述切换模块进行管脚测试切换，并采集测试结果、通过所述通讯接口将所述测试结果返回计算机。此外还提供了一种OS测试装置。通过该系统和装置，一方面小型化测试装置，解决了现有通用大型测试设备不适应OS单一测试的问题，另一方面降低制作成本，体积小便于携带，适用于多场景下的测试工作。

技术领域

本实用新型涉及集成电路领域，具体涉及一种OS测试系统和OS测试装置。

背景技术

集成电路IC的整个制造过程，工序复杂繁多，为确保生产质量，需要对工序过程进行验证检测，在后端工序的封装过程中，检测尤为重要，在封装过程中，需要对集成电路IC进行OS(OPEN/SHORT，开短路)测试，开短路测试是验证 IC封装工序的最直接最有效的方式，开短路测试可检测出集成电路IC封装过程中的物理引线连接。

现有OS测试系统在使用时存在一定的弊端，首先，现有的OS测试通常采用大型测试设备测试，通用大型测试设备集OS测试、漏电测试、交流参数测试等功能于一体，但通用大型测试设备体积大、价格贵、生产成本高，而且通用大型测试设备系统复杂，操作不便，不满足人们对于单一功能测试的使用要求。

实用新型内容

有鉴于上述问题，本实用新型提供了一种OS测试系统，其针对OS测试而开发，具有体积小、方便携带、制作成本低等优点。

上述系统由以下技术方案实现：

一种OS测试系统，包括依次连接的计算机、通讯接口、控制芯片、切换模块和待测芯片，所述控制芯片控制所述切换模块进行管脚测试切换，并采集测试结果、通过所述通讯接口将所述测试结果返回计算机。

具体的，所述切换模块包括电阻网络以及电子开关，所述电阻网络中的电阻与所述待测芯片的管脚一一连接，所述电子开关控制待测芯片与控制芯片的连接与否。

具体的，所述系统还包括与控制芯片连接的显示模块，用于显示所述测试结果。

具体的，所述显示模块为显示屏和/或指示灯。

具体的，所述系统还包括与控制芯片连接的选择模块，所述选择模块用于根据待测芯片的不同类型选择不同的测试方案。

具体的，所述系统还包括与控制芯片连接的数据存储模块，所述数据存储模块用于存储所述测试结果。

此外，本实用新型还提供了一种OS测试装置，该装置包括依次连接的上述通讯接口、控制芯片、切换模块和待测芯片插座，待测芯片插座用于插入待测芯片。

本实用新型提供的OS测试系统和OS测试装置，一方面小型化测试装置，解决了现有通用大型测试设备不适应OS单一测试的问题，另一方面降低制作成本，体积小便于携带，适用于多场景下的测试工作。

附图说明

附图1为本实用新型提供的OS测试系统的大致结构框图。

附图2为所提供的OS测试系统进一步完善、分解的结构框图。

附图3为作为示例的pin1管脚和pin2管脚测试时的部分电路示意图。

附图4为所提供的OS测试系统的整体结构框图。

附图5为本实用新型提供的OS测试装置的电路结构框图。

具体实施方式