[实用新型]硅片清洗设备

权利要求书

1.一种硅片清洗设备，其特征在于，包括：

框架组件；

工艺机构，设于所述框架组件中，数量为至少两个，适于对硅片进行工艺处理；

传输组件，与所述框架组件连接，并适于沿所述框架组件移动并传输所述硅片，以使得所述硅片由任一所述工艺机构移动至任另一所述工艺机构；

隔离组件，设于所述框架组件中，通过在开启状态和关闭状态之间切换，以使得任一所述工艺机构的内部空间与外部空间相互连通或相互分隔；

其中，所述工艺机构包括至少一个的清洗组件和至少一个的烘干组件，所述清洗组件适于对所述硅片进行清洗，所述烘干组件适于对所述硅片进行烘干，所述清洗组件中设有鼓泡装置。

2.根据权利要求1所述的硅片清洗设备，其特征在于，所述鼓泡装置包括：

一个或多个的鼓泡管，设于所述清洗组件中，具有进气口和鼓泡通孔，所述鼓泡通孔贯穿所述鼓泡管的管壁；

鼓泡气源，与所述进气口连通，驱动气体由所述进气口进入所述鼓泡管，并由所述鼓泡通孔排出所述鼓泡管。

3.根据权利要求2所述的硅片清洗设备，其特征在于，包括：

所述鼓泡管具有往复弯折的闭合回路结构，所述进气口设于所述闭合回路结构的任意位置上；或

所述鼓泡管具有往复弯折的开放通路结构，数量为两个的所述进气口分别设于所述开放通路结构的两端。

4.根据权利要求2所述的硅片清洗设备，其特征在于，包括：

至少两个的所述鼓泡管沿水平方向前后并列设置；或

至少两个的所述鼓泡管沿水平方向左右并列设置。

5.根据权利要求2所述的硅片清洗设备，其特征在于，包括：

所述鼓泡通孔设于所述鼓泡管的左侧部管壁中；和/或

所述鼓泡通孔设于所述鼓泡管的右侧部管壁中。

6.根据权利要求2所述的硅片清洗设备，其特征在于，包括：

数量为一个的所述鼓泡气源分别与数量为两个或两个以上的所述进气口连通。

7.根据权利要求2所述的硅片清洗设备，其特征在于，包括：

数量为多个的所述鼓泡通孔沿所述鼓泡管相互间隔地分布。

8.根据权利要求2至7中任一项所述的硅片清洗设备，其特征在于，所述清洗组件包括：

主清洗槽，设有连通部；

副清洗槽，环绕所述主清洗槽设置，并通过所述连通部与所述主清洗槽连通；

其中，所述鼓泡管设于所述主清洗槽中。

9.根据权利要求8所述的硅片清洗设备，其特征在于，所述清洗组件还包括：

循环管，部分或全部地设于所述主清洗槽中，并分别与所述主清洗槽和所述副清洗槽连通；

循环泵，设于所述循环管中，驱动液体通过所述循环管在所述主清洗槽和所述副清洗槽之间循环；

其中，所述鼓泡管设于所述循环管的上方。

10.根据权利要求8所述的硅片清洗设备，其特征在于，包括：

所述主清洗槽的上端部设有若干个的溢流部，所述主清洗槽中的液体由所述溢流部溢出，并进入所述副清洗槽。