[实用新型]硅片清洗设备有效
| 申请号: | 201922014275.1 | 申请日: | 2019-11-20 |
| 公开(公告)号: | CN210628258U | 公开(公告)日: | 2020-05-26 |
| 发明(设计)人: | 左国军;成旭;李雄朋;任金枝 | 申请(专利权)人: | 常州捷佳创精密机械有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人: | 汪海屏;刘潇 |
| 地址: | 213133 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 硅片 清洗 设备 | ||
本实用新型提供了一种硅片清洗设备,包括工艺机构,数量为至少两个,适于对硅片进行工艺处理;传输组件,传输所述硅片,以使得所述硅片由任一所述工艺机构移动至任另一所述工艺机构;其中,所述工艺机构包括至少一个的清洗组件和至少一个的烘干组件,所述清洗组件适于对所述硅片进行清洗,所述烘干组件适于对所述硅片进行烘干。本实用新型能够在太阳能电池制备过程中对硅片进行连续而高效地制绒清洗,由此提高太阳能电池的生产效率。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池制造的技术领域,具体而言,涉及硅片清洗设备。
背景技术
近年来,太阳能作为清洁环保能源,在诸多领域得到了广泛地应用。硅片是太阳能光伏产业中最为普遍的元件,其在生产流程中需要进行多道工序处理,从而保证硅片的光电转换效果。在众多处理工序中,硅片表面的制绒清洗工序是将硅片浸入到酸液池或碱液池中发生一系列化学反应的过程。通常情况下,对硅片进行碱液处理是为了得到金字塔状绒面,对硅片进行酸液处理是为了得到虫孔状绒面。进行高质量的绒面处理可以提高硅片的陷光作用,使得入射光在硅片表面多次反射和折射,增加了光吸收,降低了反射率,有助于提高电池的性能。因此,制绒清洗工序中所采用的硅片清洗设备对硅片的生产制造有着至关重要的影响。
实用新型内容
本实用新型旨在解决上述技术问题的至少之一。
为此,本实用新型的目的在于提供一种硅片清洗设备。
为实现本实用新型的目的,本实用新型的实施例提供了一种硅片清洗设备,包括:工艺机构,数量为至少两个,适于对硅片进行工艺处理;传输组件,传输硅片,以使得硅片由任一工艺机构移动至任另一工艺机构;其中,工艺机构包括至少一个的清洗组件和至少一个的烘干组件,清洗组件适于对硅片进行清洗,烘干组件适于对硅片进行烘干。
本实施例的硅片清洗设备通过工艺机构和传输组件共同组建构成自动化的生产线,通过采用传输组件对硅片进行传输,使得硅片能够在各个工艺机构之间灵活和连续地移动,由此提高了太阳电池生产工序的自动化程度和生产效率。
另外,本实用新型上述实施例提供的技术方案还可以具有如下附加技术特征:
上述技术方案中,清洗组件包括:主清洗槽,设有连通部;副清洗槽,环绕主清洗槽设置,并通过连通部与主清洗槽连通;循环管,分别与主清洗槽和副清洗槽连通;循环泵,设于循环管中,驱动液体通过循环管在主清洗槽和副清洗槽之间循环。
本技术方案通过循环泵驱动液体由副清洗槽进入循环管,并通过循环管向主清洗槽中排出。主清洗槽中不断流动循环的液体可对硅片进行均匀而彻底地清洗,由此可提高清洗工序的清洗质量,提高硅片的成品率。
上述任一技术方案中,主清洗槽的上端部设有若干个的溢流部,主清洗槽中的液体由溢流部溢出,并进入副清洗槽。
溢流部的设置有利于破坏液体分子的表面张力,加速表面液体的流动,促进液体的平稳循环。
上述任一技术方案中,硅片清洗设备包括鼓泡装置,鼓泡装置包括:一个或多个的鼓泡管,设于主清洗槽中,具有进气口和鼓泡通孔,鼓泡通孔贯穿鼓泡管的管壁;鼓泡气源,与进气口连通,驱动气体由进气口进入鼓泡管,并由鼓泡通孔排出鼓泡管。
鼓泡装置的设置可解决因主清洗槽的槽体变大引起的槽内液体均匀性差、温度一致性差的问题,进而,可有效避免硅片绒面工艺不稳定的弊端,提高硅片的质量和产能。
上述任一技术方案中,鼓泡管具有往复弯折的闭合回路结构,进气口设于闭合回路结构的任意位置上;或鼓泡管具有往复弯折的开放通路结构,数量为两个的进气口分别设于开放通路结构的两端。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





