[实用新型]硅片清洗设备

权利要求书

1.一种硅片清洗设备，其特征在于，包括：

工艺机构，数量为至少两个，适于对硅片进行工艺处理；

传输组件，传输所述硅片，以使得所述硅片由任一所述工艺机构移动至任另一所述工艺机构；

其中，所述工艺机构包括至少一个的清洗组件和至少一个的烘干组件，所述清洗组件适于对所述硅片进行清洗，所述烘干组件适于对所述硅片进行烘干。

2.根据权利要求1所述的硅片清洗设备，其特征在于，所述清洗组件包括：

主清洗槽，设有连通部；

副清洗槽，环绕所述主清洗槽设置，并通过所述连通部与所述主清洗槽连通；

循环管，分别与所述主清洗槽和所述副清洗槽连通；

循环泵，设于所述循环管中，驱动液体通过所述循环管在所述主清洗槽和所述副清洗槽之间循环。

3.根据权利要求2所述的硅片清洗设备，其特征在于，

所述主清洗槽的上端部设有若干个的溢流部，所述主清洗槽中的液体由所述溢流部溢出，并进入所述副清洗槽。

4.根据权利要求2所述的硅片清洗设备，其特征在于，包括鼓泡装置，所述鼓泡装置包括：

一个或多个的鼓泡管，设于所述主清洗槽中，具有进气口和鼓泡通孔，所述鼓泡通孔贯穿所述鼓泡管的管壁；

鼓泡气源，与所述进气口连通，驱动气体由所述进气口进入所述鼓泡管，并由所述鼓泡通孔排出所述鼓泡管。

5.根据权利要求4所述的硅片清洗设备，其特征在于，

所述鼓泡管具有往复弯折的闭合回路结构，所述进气口设于所述闭合回路结构的任意位置上；或

所述鼓泡管具有往复弯折的开放通路结构，数量为两个的所述进气口分别设于所述开放通路结构的两端。

6.根据权利要求1所述的硅片清洗设备，其特征在于，所述烘干组件包括：

烘干槽，内部设有烘干风管；

送风装置，驱动气体进入所述烘干风管并由所述烘干风管排出，以烘干所述烘干槽中的所述硅片。

7.根据权利要求6所述的硅片清洗设备，其特征在于，所述送风装置包括：

送风管路，与所述烘干风管连通；

气体驱动装置，设于所述送风管路中，驱动气体由外部空间进入所述送风管路，并通过所述送风管路进入所述烘干风管；

过滤装置，设于所述送风管路中，对进入所述送风管路的气体进行过滤；

控制阀，设于所述送风管路中，控制所述送风管路中的气体流量。

8.根据权利要求1所述的硅片清洗设备，其特征在于，所述传输组件包括：

搬移组件，设有适于悬挂所述硅片的挂篮；

升降驱动装置，驱动所述搬移组件沿纵向方向移动，以使得所述挂篮沿纵向方向靠近或远离所述工艺机构；

平移驱动装置，驱动所述搬移组件沿横向方向移动，以使得所述挂篮由任一所述工艺机构移动至任另一所述工艺机构。

9.根据权利要求1所述的硅片清洗设备，其特征在于，包括：

框架组件；

其中，所述工艺机构设于所述框架组件中，所述传输组件与所述框架组件连接，并适于沿所述框架组件移动。

10.根据权利要求9所述的硅片清洗设备，其特征在于，包括：

隔离组件，设于所述框架组件中，通过在开启状态和关闭状态之间切换，以使得任一所述工艺机构的内部空间与外部空间相互连通或相互分隔。