[实用新型]激光焊接设备有效

专利信息
申请号: 201922010973.4 申请日: 2019-11-20
公开(公告)号: CN211438587U 公开(公告)日: 2020-09-08
发明(设计)人: 崔彦辉 申请(专利权)人: 深圳市嘉联激光有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21
代理公司: 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 代理人: 郝丽娜
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 激光 焊接设备
【权利要求书】:

1.一种激光焊接设备,其特征在于,包括机架,所述机架上水平设置有支撑板,所述支撑板的左右两侧分别设置有第一输送机构和第二输送机构,所述支撑板上还设置有焊接工位,所述焊接工位位于所述第一输送机构和第二输送机构之间,所述焊接工位包括左右设置的第一焊接工位和第二焊接工位;所述机架上还设置有第一激光发生器和第二激光发生器,所述第一激光发生器和第二激光发生器分别对应所述第一焊接工位和第二焊接工位设置;所述机架上还设置有导轨,所述导轨位于所述支撑板的上方且水平设置,所述导轨上可移动的设置有滑块,所述滑块上固定设置有升降装置,所述升降装置驱动连接有压块,所述压块对应所述第一焊接工位和第二焊接工位分别设置有贯穿所述压块的第一焊接孔和第二焊接孔。

2.根据权利要求1所述的激光焊接设备,其特征在于,所述支撑板的前后两侧的边缘设置有垂直于所述支撑板的前挡板和后挡板,所述前挡板与所述后挡板相互平行设置。

3.根据权利要求2所述的激光焊接设备,其特征在于,所述第一输送机构包括可转动地设置于所述前挡板与后挡板之间的若干第一转筒,所述第一转筒水平且垂直所述前挡板设置;所述机架上还设置有第一驱动装置,所述第一驱动装置与所述第一转筒驱动连接用以驱动所述第一转筒转动。

4.根据权利要求2所述的激光焊接设备,其特征在于,所述第二输送机构包括可转动地设置于所述前挡板与后挡板之间的若干第二转筒,所述第二转筒水平且垂直所述前挡板设置;所述机架上还设置有第二驱动装置,所述第二驱动装置与所述第二转筒驱动连接用以驱动所述第二转筒转动。

5.根据权利要求1所述的激光焊接设备,其特征在于,所述压块的底部还嵌设有真空抓取装置。

6.根据权利要求5所述的激光焊接设备,其特征在于,所述真空抓取装置包括开设于所述压块的底部的凹槽,所述凹槽位于所述第一焊接孔和第二焊接孔之间,所述压块上还设置有贯穿所述压块的通道,所述通道与所述凹槽连通,所述压块的底部固定设置有橡胶缓冲垫,所述橡胶缓冲垫对应所述凹槽设置有过孔。

7.根据权利要求1所述的激光焊接设备,其特征在于,所述第一焊接孔和第二焊接孔的横截面的面积自下往上逐渐增加。

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