[实用新型]一种半导体硅环刻蚀洗净装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体硅环刻蚀洗净装置，包括机身，机身上设有刻蚀槽、放置架和第一驱动电机，放置架包括连接杆和用于固定硅环的转动架，连接杆与机身连接，转动架与连接杆转动连接，第一驱动电机通过传动机构带动转动架转动。本实用新型提供了一种半导体硅环刻蚀洗净装置，清洗过程转动架带动产品转动，使产品表面蚀刻更加均匀。

技术领域

本实用新型涉及半导体硅材料制造技术领域，尤其是涉及一种半导体硅环刻蚀洗净装置。

背景技术

半导体的蚀刻即是将半导体浸入蚀刻液中清除其表面附着的不需要的物质，保证其洁净纯度，现有的蚀刻装置中，针对呈圆盘或环状的半导体硅环，通常是将硅环挂在一般的工装上，再放到蚀刻槽里静止浸泡在蚀刻液中，这样硅环各部分因为受到的蚀刻液的压力作用不同，则清洗作用也不同，这样就会造成环产品表面蚀刻不均匀，从而降低产品的良品率。而且悬挂式的工装存在掉落的风险，不利于硅环的批量化刻蚀。

用于硅环蚀刻清洗的液体都是特殊的化学液体，传统的洗净设备一般都是敞口的单槽容器，当硅环在洗净槽内进行清洗时，通常会伴随产生有害气体，导致工作环境被污染，而且洗完后都会有残留液体附着在硅环表面，会产生安全隐患，妨碍清洗蚀刻的正常工作。

中国专利申请公开号CN207651451U，公开日为2018年07月24日，名称为“一种硅片单面刻蚀装置”，公开了一种硅片单面刻蚀装置，包括刻蚀室，循环泵和药液管道；所述刻蚀室内设置一个用于承托硅片的旋转工作台，在旋转工作台上方设有喷淋装置；喷淋装置与药液管道连通，刻蚀室底部设有出水口，出水口与循环泵通过药液管道连通；所述旋转工作台包括旋转驱动装置、抽真空装置和托板，所述托板与旋转驱动装置的转轴连接以使托板随转轴旋转而旋转，所述托板包括托板本体，空腔和真空吸附孔，空腔位于托板本体的内部，真空吸附孔与空腔相连且真空吸附孔贯穿至托板本体上表面，空腔与抽真空装置相连通。但是上述技术仍存在上述刻蚀不均匀的问题，且不适用于硅环的双面侵蚀。

发明内容

本实用新型为了克服现有技术中硅环各部分因为受到的蚀刻液的压力作用不同，造成环产品表面蚀刻不均匀的问题，提供一种半导体硅环刻蚀洗净装置，清洗过程转动架带动产品转动，使产品表面蚀刻更加均匀。

本实用新型的第二发明目的是：清除刻蚀后刻蚀液在硅环上的残留，保证了硅环刻蚀处理后表面的洁净度，防止后续员工在对硅环吹干过程中刻蚀液对工作人员的人身伤害。

本实用新型的第三发明目的是：收集刻蚀产生后的有害气体，防止有害气体影响车间环境和操作人员身体健康。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种半导体硅环刻蚀洗净装置，包括机身，机身上设有刻蚀槽、放置架和第一驱动电机，放置架包括连接杆和用于固定硅环的转动架，连接杆与机身连接，转动架与连接杆转动连接，第一驱动电机通过传动机构带动转动架转动。

所述技术方案中，刻蚀槽内装有刻蚀液，半导体硅环固定在转动架上并浸没在刻蚀液下，第一驱动电机驱动转动架转动，使产品表面蚀刻更加均匀。机身上设有控制面板，刻蚀洗净装置所有操作步骤通过统一的控制面板进行控制，通过统一的控制面板对刻蚀洗净装置进行控制，降低员工操作难度，方便员工独立操作。

作为优选，所述机身上设有纯水槽和第二驱动电机，纯水槽设置在刻蚀槽一旁，连接杆与机身转动连接，第二驱动电机驱动连接杆转动。所述结构中第二驱动电机使连接杆转动，从而使转动架可以在刻蚀槽和纯水槽之间切换。刻蚀槽内放置刻蚀液，用于硅环刻蚀处理，清除其表面附着的不需要的物质，纯水槽放置纯水，用于硅环刻蚀后的纯水洗净，通过这两槽对硅环的两步清洗，可以在保证硅环充分刻蚀的情况下，除去残留在硅环表面的刻蚀液，防止后续员工在对硅环吹干过程中刻蚀液对工作人员的人身伤害，保证操作人员的工作安全。