[实用新型]LED侧发光灯带以及终端设备

说明书

本实用新型涉及一种LED侧发光灯带以及终端设备，包括：基板、设于基板上的第一围坝以及多个倒装LED晶片；各倒装LED晶片设置在距离基板边缘预定距离的位置；第一围坝相对于倒装LED晶片设置在更靠近基板内侧的位置。本实用新型的侧发光灯带整体体积更加轻巧，成本较低，能够满足内部结构空间较为狭小的终端设备对光源的需求。

技术领域

本实用新型涉及电子电器技术领域，特别涉及一种LED侧发光灯带以及终端设备。

背景技术

目前，侧发光的灯带类型多样。在传统技术中，较为常见的侧发光的灯带如以LED贴片灯珠为光源，将常规灯带使用硅胶套包裹而成为侧发光灯带，或在常规LED灯带的贴片灯珠上设置光学透镜，利用光学透镜改变灯珠的发光角度而封装作为侧发光的灯带。因此，传统技术中的侧发光的灯带体积偏大，且存在发光率不高的问题。

实用新型内容

本实用新型针对传统技术中存在的不足，提供了一种LED侧发光灯带以及终端设备。

在一个实施例中，本实用新型实施例提供了一种LED侧发光灯带，包括：包括：基板、设于基板上的第一围坝以及多个倒装LED晶片；

各倒装LED晶片设置在距离基板边缘预定距离的位置；第一围坝相对于倒装LED晶片设置在更靠近基板内侧的位置。

在其中一个实施例中，还包括包裹倒装LED晶片的荧光胶。

在其中一个实施例中，还包括第二围坝；

第二围坝设于荧光胶上方，第二围坝远离基板边缘的一侧与第一围坝相连。

在其中一个实施例中，第二围坝靠近基板边缘的一侧延伸至与基板边缘齐平的位置。

在其中一个实施例中，LED侧发光灯带的厚度为1mm-3mm。

在一个具体的实施例中，各倒装LED晶片之间的间距为1.5mm-2.2mm。

在其中一个实施例中，基板为柔性基板。

在其中一个实施例中，荧光胶连续设置在基板上并覆盖每一倒装LED晶片。

在一个实施例中，本实用新型还提供了一种终端设备，包括LED侧发光灯带。

在其中一个实施例中，终端设备包括灯箱。

本实用新型的一种LED侧发光灯带，基板上于基板边缘预设距离设有倒装LED晶片以及第一围坝，第一围坝相对于倒装LED晶片设置在更靠近基板内侧的位置。进而，本实用新型实施例的LED侧发光灯带可有效使得倒装LED晶片的出光向基板侧旁发出，对倒装LED晶片的出光角度起到限定作用，防止其发出的光过于扩散。另外，本实用新型的LED侧发光灯带整体更薄且体积更小，成本较低，能够满足内部安装空间较为窄小的终端设备对光源的需求。

附图说明

图1示出了本实用新型实施例的LED侧发光灯带的第一结构示意图；

图2示出了本实用新型实施例的LED侧发光灯带的第二结构示意图；

图3示出了本实用新型实施例的LED侧发光灯带的第三结构示意图；

图4示出了本实用新型实施例的LED侧发光灯带的第四结构示意图；

图5示出了本实用新型实施例的LED侧发光灯带的第五结构示意图；

图6示出了现有技术中侧发光灯带的结构示意图。

具体实施方式