[实用新型]LED侧发光灯带以及终端设备有效
| 申请号： | 201921987307.X | 申请日： | 2019-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN210485369U | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 彭胜钦;钟云 | 申请（专利权）人： | 深圳市欣上科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S4/24 | 分类号： | F21S4/24;F21V19/00;H01L25/075;G09F9/33;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 张磊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 发光 以及 终端设备 | ||
1.一种LED侧发光灯带，其特征在于，包括：基板、设于所述基板上的第一围坝以及多个倒装LED晶片；
各所述倒装LED晶片设置在距离基板边缘预定距离的位置；所述第一围坝相对于所述倒装LED晶片设置在更靠近所述基板内侧的位置。
2.根据权利要求1所述的LED侧发光灯带，其特征在于，还包括包裹所述倒装LED晶片的荧光胶。
3.根据权利要求2所述的LED侧发光灯带，其特征在于，还包括第二围坝；
所述第二围坝设于所述荧光胶上方，所述第二围坝远离所述基板边缘的一侧与所述第一围坝相连。
4.根据权利要求3所述的LED侧发光灯带，其特征在于，所述第二围坝靠近所述基板边缘的一侧延伸至与所述基板边缘齐平的位置。
5.根据权利要求1所述的LED侧发光灯带，其特征在于，所述LED侧发光灯带的厚度为1mm-3mm。
6.根据权利要求1所述的LED侧发光灯带，其特征在于，各所述倒装LED晶片之间的间距为1.5mm-2.2mm。
7.根据权利要求1所述的LED侧发光灯带，其特征在于，所述基板为柔性基板。
8.根据权利要求2所述的LED侧发光灯带，其特征在于，所述荧光胶连续设置在所述基板上并覆盖每一所述倒装LED晶片。
9.一种终端设备，其特征在于，包括权利要求1至8任意一项所述的LED侧发光灯带。
10.根据权利要求9所述的终端设备，其特征在于，所述终端设备包括灯箱。
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