[实用新型]聚四氟乙烯覆铜板有效
| 申请号： | 201921982528.8 | 申请日： | 2019-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN212046249U | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 卢悦群;董辉;任英杰;黎传丽;韩梦娜;何亮;吴业文 | 申请（专利权）人： | 浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B15/085;B32B27/32;B32B33/00 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 储照良 |
| 地址： | 311121 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 聚四氟乙烯 铜板 | ||
1.一种聚四氟乙烯覆铜板，其特征在于，所述聚四氟乙烯覆铜板包括聚四氟乙烯介电层和第一铜箔，所述聚四氟乙烯介电层具有第一表面和与所述第一表面相背的第二表面，所述第一铜箔设置于所述聚四氟乙烯介电层的第一表面上，且所述聚四氟乙烯介电层与所述第一铜箔之间还设置有第一含氟偶联剂层。
2.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯覆铜板，其特征在于，所述第一含氟偶联剂层设置为包括十三氟辛基三甲氧基硅烷、十三氟辛基三乙氧基硅烷、十七氟癸基三甲氧基硅烷、十七氟癸基三乙氧基硅烷、三氟丙基甲基二甲氧基硅烷中的其中一种制成的第一含氟偶联剂层。
3.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯覆铜板，其特征在于，所述第一含氟偶联剂层的厚度为0.8μm～5μm。
4.根据权利要求3所述的聚四氟乙烯覆铜板，其特征在于，所述第一含氟偶联剂层的厚度为1μm～2μm。
5.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯覆铜板，其特征在于，所述聚四氟乙烯覆铜板还包括第二铜箔，所述第二铜箔设置于所述聚四氟乙烯介电层的第二表面上，且所述聚四氟乙烯介电层与所述第二铜箔之间还设置有第二含氟偶联剂层。
6.根据权利要求5所述的聚四氟乙烯覆铜板，其特征在于，所述第二含氟偶联剂层设置为包括十三氟辛基三甲氧基硅烷、十三氟辛基三乙氧基硅烷、十七氟癸基三甲氧基硅烷、十七氟癸基三乙氧基硅烷、三氟丙基甲基二甲氧基硅烷中的其中一种制成的第二含氟偶联剂层。
7.根据权利要求5所述的聚四氟乙烯覆铜板，其特征在于，所述第二含氟偶联剂层的厚度为0.8μm～5μm。
8.根据权利要求7所述的聚四氟乙烯覆铜板，其特征在于，所述第二含氟偶联剂层的厚度为1μm～2μm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司，未经浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921982528.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
