[实用新型]场效晶体管结构有效
申请号: | 201921978963.3 | 申请日: | 2019-11-15 |
公开(公告)号: | CN210692544U | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
发明(设计)人: | 廖昱程;刘峻志 | 申请(专利权)人: | 江苏时代全芯存储科技股份有限公司;江苏时代芯存半导体有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/10 |
代理公司: | 北京先进知识产权代理有限公司 11648 | 代理人: | 邵劲草;张雪竹 |
地址: | 223300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶体管 结构 | ||
1.一种场效晶体管结构,其特征在于,该场效晶体管结构包含:
一基板;
一源极汲极部,形成于该基板上,该源极汲极部包含一源极与一汲极;
一介电层,与该源极汲极部形成于同一层并电性隔离该源极与该汲极;
一闸极构成,与该源极汲极部位于不同层,该闸极构成包含一闸极导电层以及一闸极绝缘层,该闸极导电层形成于该介电层上,且该闸极绝缘层形成于该闸极导电层上并包覆该闸极导电层;以及
一半导体层,形成于该闸极绝缘层上并包覆该闸极绝缘层;
其中,该闸极构成介于该介电层与该半导体层之间,该源极汲极部耦接于该半导体层,且通过施加电压于该闸极导电层以于该半导体层中形成通道。
2.如权利要求1所述的场效晶体管结构,其特征在于,该闸极构成的一底侧与一顶侧相对,该闸极构成的一周边侧面介于该底侧与该顶侧之间,该底侧接触该介电层,且该半导体层形成于该顶侧与该周边侧面上。
3.如权利要求1所述的场效晶体管结构,其特征在于,在该源极至该汲极的一方向上,该源极和该汲极之间间距小于该半导体层的延伸长度。
4.如权利要求1所述的场效晶体管结构,其特征在于,更包含一间隔层,其中该半导体层介于该间隔层与该闸极绝缘层之间。
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