[实用新型]一种层压封装的平面LED光源有效
| 申请号: | 201921977228.0 | 申请日: | 2019-11-15 |
| 公开(公告)号: | CN211017072U | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
| 发明(设计)人: | 蒋金凤 | 申请(专利权)人: | 深圳市华鑫伟天光电有限公司 |
| 主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/58;F21V29/89;F21V29/70;F21V5/08;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人: | 刘汉民 |
| 地址: | 518106 广东省深圳市光明区马田*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 层压 封装 平面 led 光源 | ||
本实用新型提供一种层压封装的平面LED光源,包括基板,LED灯泡,集热丝,导热板,散热触头,下方封装板,安装板,集光层,散光层,上方封装板和防护贴层,其中:LED灯泡通过卡扣安装在基板的表面,且集热丝通过锡焊焊接在基板的下方,该导热板压合在基板的下方;所述散热触头焊接在导热板的下方,且下方封装板压合在导热板的下方,该安装板压合在下方封装板的下方;所述上方封装板压合在基板的表面,且集光层压合在上方封装板的表面,该散光层压合在集光层的表面;所述防护贴层粘结在散光层的表面。本实用新集热丝,散热触头,集光层和散光层的设置,一体性高,亮度高,内部热量易散发。
技术领域
本实用新型属于LED光源技术领域,尤其涉及一种层压封装的平面LED光源。
背景技术
用或不用粘结剂,借加热、加压把相同或不相同材料的两层或多层结合为整体的方法。又称层压成型法。是指在加热、加压下把多层相同或不同材料结合整体的成型加工方法。常用于塑料加工,也用于橡胶加工。在塑料加工中,对于热塑性塑料,常用于生产人造革类产品或复合薄膜;对于热固性塑料,是制造增强塑料和制品的一种重要方法。把浸有热固性树脂的增强材料如纸张、织物、玻璃布、特种纤维等层叠起来,加热、加压而得到各种层压制品,如层压板。
LED光源为发光二极管光源。此种光源具有体积小、寿命长、效率高等优点,可连续使用长达10万个小时,未来LED光源应用在照明领域亦成为主流,但是现有的热压LED光源依然存在着一体性差,亮度低,内部热量不易散发的问题。
因此,发明一种层压封装的平面LED光源显得非常必要。
实用新型内容
为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种层压封装的平面LED光源,以解决现有的热压LED光源依然存在着一体性差,亮度低,内部热量不易散发的问题。一种层压封装的平面LED光源,包括基板,LED灯泡,集热丝,导热板,散热触头,下方封装板,安装板,集光层,散光层,上方封装板和防护贴层,其中:LED灯泡通过卡扣安装在基板的表面,且集热丝通过锡焊焊接在基板的下方,该导热板压合在基板的下方;所述散热触头焊接在导热板的下方,且下方封装板压合在导热板的下方,该安装板压合在下方封装板的下方;所述上方封装板压合在基板的表面,且集光层压合在上方封装板的表面,该散光层压合在集光层的表面;所述防护贴层粘结在散光层的表面。
所述集热丝采用若干铜制金属丝,且集热丝与电路之间进行绝缘,该集热丝之间进行焊接形成一个整体,有利于快速将LED灯泡产生的热量进行收集,利用铜的高导热性快速的将热量从其他结构组件上及收集,防止本实用新型其他设备过热。
所述散热触头采用若干根铜制金属条,且散热触头穿过方封装板和安装板漏出在本实用新型的外侧,有利于快速将集热丝收集来的热量排出到外侧,防止内部用电设备因产生的高温造成损坏。
所述集光层采用玻璃制的透明透光板,且集光层内部带有略微的凹陷,该集光层内部的凹陷均匀排列,有利于将各个LED灯泡产生的光线进行汇集,提高本实用新型的亮度。
所述散光层采用表面带有若干相互平行的玻璃板,且散光层可根据需要更改其表面的花纹,有利于将亮度不一的若干LED灯泡产生的光线进行散射,使LED灯泡产生的光线更加均匀的射向外侧。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
1.本实用新型集热丝的设置,有利于快速将LED灯泡产生的热量进行收集,利用铜的高导热性快速的将热量从其他结构组件上及收集,防止本实用新型其他设备过热。
2.本实用新型散热触头的设置,有利于快速将集热丝收集来的热量排出到外侧,防止内部用电设备因产生的高温造成损坏。
3.本实用新型散光层的设置,有利于将亮度不一的若干LED灯泡产生的光线进行散射,使LED灯泡产生的光线更加均匀的射向外侧。
附图说明
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