[实用新型]一种层压封装的平面LED光源有效
| 申请号： | 201921977228.0 | 申请日： | 2019-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN211017072U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 蒋金凤 | 申请（专利权）人： | 深圳市华鑫伟天光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/58;F21V29/89;F21V29/70;F21V5/08;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人： | 刘汉民 |
| 地址： | 518106 广东省深圳市光明区马田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 层压 封装 平面 led 光源 | ||
1.一种层压封装的平面LED光源，其特征在于：包括基板（1），LED灯泡（2），集热丝（3），导热板（4），散热触头（5），下方封装板（6），安装板（7），集光层（8），散光层（9），上方封装板（10）和防护贴层（11），其中：LED灯泡（2）通过卡扣安装在基板（1）的表面，且集热丝（3）通过锡焊焊接在基板（1）的下方，该导热板（4）压合在基板（1）的下方；所述散热触头（5）焊接在导热板（4）的下方，且下方封装板（6）压合在导热板（4）的下方，该安装板（7）压合在下方封装板（6）的下方；所述上方封装板（10）压合在基板（1）的表面，且集光层（8）压合在上方封装板（10）的表面，该散光层（9）压合在集光层（8）的表面；所述防护贴层（11）粘结在散光层（9）的表面。
2.如权利要求1所述的一种层压封装的平面LED光源，其特征在于：所述集热丝（3）采用若干铜制金属丝，且集热丝（3）与电路之间进行绝缘，该集热丝（3）之间进行焊接形成一个整体。
3.如权利要求1所述的一种层压封装的平面LED光源，其特征在于：所述散热触头（5）采用若干根铜制金属条。
4.如权利要求1所述的一种层压封装的平面LED光源，其特征在于：所述集光层（8）采用玻璃制的透明透光板，且集光层（8）内部带有略微的凹陷，该集光层（8）内部的凹陷均匀排列。
5.如权利要求1所述的一种层压封装的平面LED光源，其特征在于：所述散光层（9）采用表面带有若干相互平行的玻璃板，且散光层（9）可根据需要更改其表面的花纹。
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