[实用新型]一种陶瓷套筒开槽装置

权利要求书

1.一种陶瓷套筒开槽装置，其特征在于，包括两个相对设置的夹紧定位机构、用于调节所述夹紧定位机构的水平位置的水平调节机构、设于两个所述夹紧定位机构之间的转盘机构、以及用于对陶瓷套筒进行切割开槽的磨削机构；

所述转盘机构具有进料位、开槽加工位和出料位，两个所述夹紧定位机构可将处于所述开槽加工位上的陶瓷套筒的两端进行夹紧定位；所述夹紧定位机构上设有与陶瓷套筒的端部相配合的内孔台阶。

2.根据权利要求1所述的陶瓷套筒开槽装置，其特征在于，所述调节机构包括水平设置的导轨、可滑动连接于所述导轨且分别与两个所述夹紧定位机构相对应的移动滑台、以及用于调节所述移动滑台移动的微分头，所述夹紧定位机构安装于所述移动滑台上。

3.根据权利要求2所述的陶瓷套筒开槽装置，其特征在于，所述夹紧定位机构包括夹紧定位块和用于驱动所述夹紧定位块在水平方向上运动的水平驱动机构；所述水平驱动机构安装于所述移动滑台上，所述内孔台阶开设于所述夹紧定位块朝向所述转盘机构的一端部。

4.根据权利要求3所述的陶瓷套筒开槽装置，其特征在于，所述夹紧定位块由朝向所述转盘机构的一端向其内部延伸设有水平内孔，所述内孔台阶成型于所述水平内孔朝向所述转盘机构的一端。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的陶瓷套筒开槽装置，其特征在于，所述转盘机构包括转盘和用于驱动所述转盘转动的动力机构，所述转盘的外周壁上均匀地设有若干用于容纳陶瓷套筒的固定凹槽。

6.根据权利要求5所述的陶瓷套筒开槽装置，其特征在于，所述陶瓷套筒开槽装置还包括压紧机构，所述压紧机构包括压片、及用于带动所述压片上下移动的竖直驱动机构；所述压片设于所述开槽加工位的后侧且其处于下降位置时抵接于处于所述开槽加工位的固定凹槽中的陶瓷套筒的外侧。

7.根据权利要求5所述的陶瓷套筒开槽装置，其特征在于，所述固定凹槽的深度范围为3～4mm，所述固定凹槽的宽度范围为3～4mm。

8.根据权利要求5所述的陶瓷套筒开槽装置，其特征在于，所述动力机构采用伺服电机。

9.根据权利要求2所述的陶瓷套筒开槽装置，其特征在于，所述导轨采用交叉滚子导轨。

10.根据权利要求1至4中任一项所述的陶瓷套筒开槽装置，其特征在于，所述磨削机构采用砂轮，所述砂轮的厚度为0.1～0.5mm。