[实用新型]一种串并联可控硅压装装置及阀组结构

说明书

本实用新型涉及电气设备领域，公开了一种串并联可控硅压装装置，包括两排平行设置的压装组，压装组包括多个单向间隔排列的大散热片，大散热片为导体，大散热片上设置有至少两对安装位二，分别位于两压装组上的大散热片交错设置且安装位二相对设置，两压装组上设置有用于压紧两压装组的压紧螺栓。本实用新型还提供一种如上所述的串并联可控硅压装装置的阀组结构。本实用新型具有以下优点和效果：通过压紧螺栓将可控硅夹紧在两压装组之间，可控硅上下两端分别与压装组相接触，提高了散热效率；其次，通过上下导体大散热片的错位设置，实现了两压装组间可控硅的串并联，减少了铜排的使用；再次，在大散热片与小散热片上设置卸力槽，提高对可控硅压装的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及电气设备领域，特别涉及一种串并联可控硅压装装置及阀组结构。

背景技术

可控硅组件是变频电源或其它类似设备必须使用的重要组件，可以实现设备要求的交流电整流和直流电逆变的功能，可控硅本身的自然散热是无法达到使用要求的，如何辅助可控硅进行散热，是保障可控硅正常工作的必要条件，是目前技术人员的主要目标。

授权公告号为CN205452256U的中国专利公开了一种可控硅夹具，包括顶座、连接板、底座、连接螺杆、连接螺母、绝缘帽、压紧螺杆、压紧螺母和碟形垫片。两个连接螺杆自上而下依次穿过顶座和连接板的两端，与底座的两端螺纹连接，并通过连接螺母锁紧。压紧螺杆自下而上贯通顶座的中央，并通过压紧螺母锁紧。六片蝶形垫片弧面向下的套接在压紧螺杆外，位于顶座的下方；四片蝶形垫片弧面向上的套接在压紧螺杆外，位于顶座的下方、六片弧面向下的蝶形垫片的上方；一片蝶形垫片弧面向上的套接在压紧螺杆外，位于顶座的上方压紧螺母的下方。

但上述可控硅夹具仍然存在缺陷：相邻两夹具间可控硅的导电需用铜排连接，成本高；在夹具上设置水冷设备进行冷却，增大了夹具的体积，同时增大了电路断裂的风险。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种串并联可控硅压装装置，具有对可控硅进行压紧散热的同时节约了铜排的使用，降低了成本。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种串并联可控硅压装装置，包括两排平行设置的压装组，所述压装组包括多个单向间隔排列的大散热片，所述大散热片为导体，所述大散热片上设置有至少两对安装位二，分别位于两所述压装组上的所述大散热片交错设置且所述安装位二相对设置，两所述压装组上设置有用于压紧两所述压装组的压紧螺栓。

通过采用上述技术方案，将设置两排由多个导体大散热片单向排列形成压装组，并在每个大散热片上设置至少两对安装位二，使大散热片交错设置并使上下两安装位二相对设置，在每对安装位二处安装两可控硅，通过拧紧压紧螺栓将可控硅压紧在两压装组之间，实现了对可控硅的压紧和可控硅间的串并联。

本实用新型的进一步设置为：两所述压装组端部分别设置有与相对压装组上大散热片伸出部分相对的小散热片，所述小散热片上设置有与所述大散热片伸出部分安装位为数量相同且相对设置的安装位一，所述小散热片为导体。

本实用新型的进一步设置为：每个所述大散热片和/或所述小散热片上设置有位于与远离可控硅一侧的卸力槽。

本实用新型的进一步设置为：所述散热片采用高纯铝制成，每个可控硅周围连接有至少两个压紧螺栓。

本实用新型的进一步设置为：所述大散热片和所述小散热片以高纯度铝制成。

本实用新型还提供一种如上任一项所述的串并联可控硅压装装置的阀组结构，包括托盘、连接在所述托盘上的壳体、连接于所述壳体内的安装架，所述串并联可控硅压装装置连接在所述安装架上，所述安装架上连接有多个分别与可控硅控制极相连接对控制极施加脉冲的驱动电路。