[实用新型]一种串并联可控硅压装装置及阀组结构

权利要求书

1.一种串并联可控硅压装装置，其特征在于：包括两排平行设置的压装组(1)，所述压装组(1)包括多个单向间隔排列的大散热片(12)，所述大散热片(12)为导体，所述大散热片(12)上设置有至少两对安装位二(121)，分别位于两所述压装组(1)上的所述大散热片(12)交错设置且所述安装位二(121)相对设置，两所述压装组(1)上设置有用于压紧两所述压装组(1)的压紧螺栓(15)。

2.根据权利要求1所述的一种串并联可控硅压装装置，其特征在于：两所述压装组(1)端部分别设置有与相对压装组(1)上大散热片(12)伸出部分相对的小散热片(11)，所述小散热片(11)上设置有与所述大散热片(12)伸出部分安装位二(121)数量相同且相对设置的安装位一(111)，所述小散热片(11)为导体。

3.根据权利要求2所述的一种串并联可控硅压装装置，其特征在于：每个所述大散热片(12)与所述小散热片(11)上设置有分别位于与所述安装位二(121)和所述安装位一(111)相对一侧的卸力槽(14)。

4.根据权利要求2所述的一种串并联可控硅压装装置，其特征在于：每个安装位周围连接有至少两个压紧螺栓(15)。

5.根据权利要求2所述的一种串并联可控硅压装装置，其特征在于：所述大散热片(12)和/或所述小散热片(11)以高纯铝制成。

6.一种使用如权利要求1-5中任一项所述的串并联可控硅压装装置的阀组结构，包括托盘(3)、连接在所述托盘(3)上的壳体(4)、连接于所述壳体(4)内的安装架(5)，所述串并联可控硅压装装置连接在所述安装架(5)上，所述安装位内设置有可控硅(2)，所述安装架(5)上连接有多个分别与可控硅(2)控制极相连接对控制极施加脉冲的驱动电路(51)。

7.根据权利要求6所述的阀组结构，其特征在于：所述安装架(5)上设置有分别并联在每个可控硅组两端的阻容吸收电路(6)，所述阻容吸收电路(6)包括均压电阻一(61)、与所述均压电阻并联的动态均压电路(62)，所述动态均压电路(62)包括串联的均压电阻二(621)和均压电容(622)。

8.根据权利要求6所述的阀组结构，其特征在于：所述壳体(4)采用绝缘材料制作。

9.根据权利要求7所述的阀组结构，其特征在于：所述安装架(5)上设置有将所述驱动电路(51)与所述阻容吸收电路(6)固定在所述安装架(5)上的尼龙螺柱(52)。

10.根据权利要求6所述的阀组结构，其特征在于：所述托盘(3)底两侧分别转动连接有多个滚轮(31)。