[实用新型]一种SEM-D模块散热结构

说明书

本实用新型涉及模块散热技术领域，且公开了一种SEM‑D模块散热结构，包括模块本体以及模块本体内部的传热底板，所述传热底板的内部设有发热器件，所述发热器件的右侧设有传热垫，所述传热垫的右侧与传热底板的左侧相接触，所述传热底板的顶部和底部均一体成型有导向肋片，所述导向肋片的左侧设有锁紧条，所述锁紧条的左侧接触有导轨条；该一种SEM‑D模块散热结构，通过模块本体、传热底板、发热器件、传热垫、导向肋片、锁紧条、导轨条和冷板的设置，使SEM‑D模块散热结构，具备散热性能好的优点，可以对模块内部的热量进行快速传递和散发，降低热量对模块运行产生的影响，同时解决了现有的模块散热结构散热性能较差的问题。

技术领域

本实用新型涉及模块散热技术领域，具体为一种SEM-D模块散热结构。

背景技术

SEM-D模块为实时计算控制模块，含1片PPC(P2020)和一片FPGA(K7)等计算控制资源，DDR3、FLASH、和DPRAM等存储资源，以及RapidIO、网络、CAN总线等接口资源。

模块在运行时，会产生热量，热量若不能及时进行散发，会导致模块的运行出现问题，且会影响到模块的使用寿命，所以需要用到散热结构来对模块进行散热，现有的模块散热结构较为简易，其散热性能较差，为此，我们提出了一种SEM-D模块散热结构，以解决上述内容存在的问题。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种SEM-D模块散热结构，具备散热性能好的优点，解决了现有的模块散热结构散热性能较差的问题。

为实现上述散热性能好的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种SEM-D模块散热结构，包括模块本体以及模块本体内部的传热底板，所述传热底板的内部设有发热器件，所述发热器件的右侧设有传热垫，所述传热垫的右侧与传热底板的左侧相接触，所述传热底板的顶部和底部均一体成型有导向肋片，所述导向肋片的左侧设有锁紧条，所述锁紧条的左侧接触有导轨条，所述导轨条远离锁紧条的一侧一体成型有冷板。

优选的，所述传热垫的材料为导热脂或导热垫其中一种，所述传热垫的面积要略大于发热器件的截面面积。

优选的，所述导向肋片与导轨条之间形成导热接触面，该导热接触面的粗糙度应不高于Ra1.6。

优选的，所述导轨条的数量为若干个，所述导轨条与导轨条之间设有间隙，该间隙的宽度与锁紧条与导向肋片的总宽度。

优选的，所述传热底板的厚度要大于等于2.5mm，所述导向肋片的厚度要大于传热底板的厚度。

优选的，所述冷板的内部开设有流通槽，所述流通槽的内部设有冷却介质。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种SEM-D模块散热结构，具备以下有益效果：

该一种SEM-D模块散热结构，通过模块本体、传热底板、发热器件、传热垫、导向肋片、锁紧条、导轨条和冷板的设置，使SEM-D模块散热结构，具备散热性能好的优点，可以对模块内部的热量进行快速传递和散发，降低热量对模块运行产生的影响，同时解决了现有的模块散热结构散热性能较差的问题。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型图1中A处的局部放大图；

图3为本实用新型模块本体立体示意图。

图中：1、模块本体；2、传热底板；3、发热器件；4、传热垫；5、导向肋片；6、锁紧条；7、导轨条；8、冷板；9、流通槽。

具体实施方式