[实用新型]一种SEM-D模块散热结构有效
| 申请号： | 201921951842.X | 申请日： | 2019-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN210467814U | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 蔡叠;徐金平;钟娅;莫建军 | 申请（专利权）人： | 重庆秦嵩科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467;H01L23/473;H05K7/20 |
| 代理公司： | 重庆千石专利代理事务所(普通合伙) 50259 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 401120 重庆市渝北*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 sem 模块 散热 结构 | ||
1.一种SEM-D模块散热结构，包括模块本体(1)以及模块本体(1)内部的传热底板(2)，其特征在于：所述传热底板(2)的内部设有发热器件(3)，所述发热器件(3)的右侧设有传热垫(4)，所述传热垫(4)的右侧与传热底板(2)的左侧相接触，所述传热底板(2)的顶部和底部均一体成型有导向肋片(5)，所述导向肋片(5)的左侧设有锁紧条(6)，所述锁紧条(6)的左侧接触有导轨条(7)，所述导轨条(7)远离锁紧条(6)的一侧一体成型有冷板(8)。
2.根据权利要求1所述的一种SEM-D模块散热结构，其特征在于：所述传热垫(4)的材料为导热脂或导热垫其中一种，所述传热垫(4)的面积要略大于发热器件(3)的截面面积。
3.根据权利要求1所述的一种SEM-D模块散热结构，其特征在于：所述导向肋片(5)与导轨条(7)之间形成导热接触面，该导热接触面的粗糙度应不高于Ra1.6。
4.根据权利要求1所述的一种SEM-D模块散热结构，其特征在于：所述导轨条(7)的数量为若干个，所述导轨条(7)与导轨条(7)之间设有间隙，该间隙的宽度与锁紧条(6)与导向肋片(5)的总宽度。
5.根据权利要求1所述的一种SEM-D模块散热结构，其特征在于：所述传热底板(2)的厚度要大于等于2.5mm，所述导向肋片(5)的厚度要大于传热底板(2)的厚度。
6.根据权利要求1所述的一种SEM-D模块散热结构，其特征在于：所述冷板(8)的内部开设有流通槽(9)，所述流通槽(9)的内部设有冷却介质。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆秦嵩科技有限公司，未经重庆秦嵩科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921951842.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
