[实用新型]一种检测设备

说明书

本实用新型公开了一种检测设备。该检测设备包括：第一检测系统，用于在待测物表面形成第一检测区，所述第一检测区为条形；第二检测系统，用于在所述待测物表面形成第二检测区；第三检测系统，用于在所述待测物表面形成第三检测区，所述第二检测区和第三检测区分别位于所述第一检测区的延伸方向所在直线的两侧；驱动装置，用于带动所述待测物沿垂直于所述第一检测区的延伸方向相对于所述第一检测系统平移，并用于带动所述待测物绕垂直于其待测区的轴线相对于所述第二检测系统和所述第三检测系统旋转。该检测设备检测效率高且可以避免第二检测系统和第三检测系统在机械结构以及检测程序上的相互干涉。

技术领域

本实用新型涉及检测技术领域，特别是涉及一种检测设备。

背景技术

晶圆作为芯片的基底，若晶圆表面存在缺陷，将导致制备而成的芯片失效，从而导致芯片的良率降低，制造成本增高，故常用的手段是在芯片制备前或制备过程中进行晶圆表面缺陷检测。晶圆表面缺陷检测是指检测晶圆表面是否存在凹槽、颗粒、划痕等缺陷及缺陷的位置。

目前，晶圆表面缺陷检测常用的技术是光学检测技术，现有的基于光学检测技术的检测设备的主要缺点是检测速度慢、耗时长、检测效率低。

有鉴于此，如何提高晶圆检测效率，是本领域技术人员需要解决的技术问题。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种检测设备，所述检测设备包括：

第一检测系统，用于在待测物表面形成第一检测区，所述第一检测区为条形；

第二检测系统，用于在所述待测物表面形成第二检测区；

第三检测系统，用于在所述待测物表面形成第三检测区，所述第二检测区和第三检测区分别位于所述第一检测区的延伸方向所在直线的两侧；

驱动装置，用于带动所述待测物沿垂直于所述第一检测区的延伸方向相对于所述第一检测系统平移，并用于带动所述待测物绕垂直于其待测区的轴线相对于所述第二检测系统和所述第三检测系统旋转。

使用时，可以先用第一检测系统检测待测物表面的大尺寸缺陷。当检测出该待测物表面存在大尺寸缺陷时，不再检测该待测物表面的小尺寸缺陷，也就是说，当检测出该待测物表面存在大尺寸缺陷时，对该待测物的检测结束，转而进行下一待测物检测，这样可以有效提升检测效率。当检测出该待测物表面不存在大尺寸缺陷时，继续用第二检测系统和第三检测系统检测该待测物表面的小尺寸缺陷。将第二检测区和第三检测区布置在第一检测区的不同侧，可以防止三者机械结构上的相互干扰以及检测程序上的相互干扰。

如上所述的检测设备，在沿所述第一检测区的延伸方向上，所述第一检测区的长度大于或等于所述待测物的待测区的最大尺寸。

如上所述的检测设备，所述第二检测区为线形，所述第二检测区的延伸方向垂直于所述第一检测区的延伸方向；和/或，所述第三检测区为线形，所述第三检测区的延伸方向垂直于所述第一检测区的延伸方向。

如上所述的检测设备，所述第一检测区的中心、所述第二检测区的中心与所述第三检测区的中心共线。

如上所述的检测设备，所述第二检测区与所述第一检测区之间的间距小于或等于所述待测区沿所述间距方向的最大尺寸的一半；所述第三检测区与所述第一检测区之间的间距小于或等于所述待测区沿所述间距方向的最大尺寸的一半。

如上所述的检测设备，所述第二检测区与所述第三检测区关于所述第一检测区对称。

如上所述的检测设备，所述待测物的待测区为圆形。

如上所述的检测设备，所述第一检测系统、所述第二检测系统和所述第三检测系统的位置相对固定。

如上所述的检测设备，所述第一检测系统包括：