[实用新型]线路板模组的金属基板接地结构

说明书

本实用新型揭示了线路板模组的金属基板接地结构，包括金属基板和基体，金属基板包括金属基层、绝缘层、线路层及阻焊层，线路层上设有若干地线通孔，绝缘层上设有孔槽，金属基层上设有盲孔，地线通孔、孔槽及盲孔形成灌洞，通过敷铜工艺形成填充铜体，线路层上的地线与金属基层通过填充铜体相接地导通，金属基层与基体相粘接。本实用新型通过灌洞设计满足填充铜体的敷铜工艺成型需求，使得线路板接地，无需采用螺钉与焊盘配合接地，避免线路板产生压接损伤。通过粘接的方式实现金属基板与基体的相对固定，对接面平整，不会引起金属基板的扭曲形变，降低组装风险。采用导热硅胶作为粘结层，具备较优地粘接稳定性及导热性，满足实际应用需求。

技术领域

本实用新型涉及线路板模组的金属基板接地结构，属于线路板模组的技术领域。

背景技术

汽车生产中涉及到灯板模组，目前市场上常用的金属基板为铜基板和铝基板，当灯板模组发热量比较大且散热空间较小的时候，就需要用到铜基板或者铝基板。部分金属基板因性能要求，需要将金属基材和线路中的地线连接到一起。

如图2所示，现有技术绝大多数使用在螺钉孔周边做导通的焊盘结构，通过多个螺钉将线路板模组固定到基体上，同时接通金属基材和线路中的地线。

其在配接过程中，使用多个螺钉固定，不可避免会使得线路板出现轻微的弯曲，从而在线路板内部出现一定的应力，使用螺钉固定过程中，由于螺钉的压紧，有可能造成金属基板的绝缘层碎裂，存在质量隐患。

实用新型内容

本实用新型的目的是解决上述现有技术的不足，针对传统螺钉锁固会导致产品出现质量风险的问题，提出线路板模组的金属基板接地结构。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：

线路板模组的金属基板接地结构，所述线路板模组包括金属基板和基体，所述金属基板按照由下至上的叠设循序依次设有金属基层、绝缘层、线路层及阻焊层，

所述线路层上设有若干地线通孔，所述绝缘层上设有与所述地线通孔一一对应的孔槽，所述金属基层上设有与所述孔槽一一对应的盲孔，

所述地线通孔、孔槽及所述盲孔形成灌洞，所述灌洞内具备通过敷铜工艺形成的填充铜体，所述线路层上的地线与所述金属基层通过所述填充铜体相接地导通，所述阻焊层在所述线路层上成型，

所述金属基层与所述基体相粘接。

优选地，所述金属基层与所述基体之间的粘接层为导热硅胶。

优选地，所述基体为金属基体。

本实用新型的有益效果主要体现在：

1.通过灌洞设计满足填充铜体的敷铜工艺成型需求，使得线路板接地，无需采用螺钉与焊盘配合接地，避免线路板产生压接损伤。

2.通过粘接的方式实现金属基板与基体的相对固定，对接面平整，不会引起金属基板的扭曲形变，降低组装风险。

3.采用导热硅胶作为粘结层，具备较优地粘接稳定性及导热性，满足实际应用需求。

附图说明

图1是本实用新型线路板模组的金属基板接地结构的结构示意图。

图2是现有技术中线路板模组的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供线路板模组的金属基板接地结构。以下结合附图对本实用新型技术方案进行详细描述，以使其更易于理解和掌握。