[实用新型]线路板模组的金属基板接地结构

权利要求书

1.线路板模组的金属基板接地结构，所述线路板模组包括金属基板和基体，所述金属基板按照由下至上的叠设循序依次设有金属基层、绝缘层、线路层及阻焊层，

其特征在于：

所述线路层上设有若干地线通孔，所述绝缘层上设有与所述地线通孔一一对应的孔槽，所述金属基层上设有与所述孔槽一一对应的盲孔，

所述地线通孔、孔槽及所述盲孔形成灌洞，所述灌洞内具备通过敷铜工艺形成的填充铜体，所述线路层上的地线与所述金属基层通过所述填充铜体相接地导通，所述阻焊层在所述线路层上成型，

所述金属基层与所述基体相粘接。

2.根据权利要求1所述线路板模组的金属基板接地结构，其特征在于：

所述金属基层与所述基体之间的粘接层为导热硅胶。

3.根据权利要求2所述线路板模组的金属基板接地结构，其特征在于：

所述基体为金属基体。