[实用新型]一种散热装置

说明书

本实用新型公开了一种散热装置，其属于人工智能芯片散热技术领域，包括传热板，位于芯片的一侧，传热板用于吸收芯片产生的热量；热管组件，包括多个热管，多个热管的蒸发端均与传热板接触，热管用于吸收传热板上的热量；热传导功能件，热传导功能件垂直于传热板，热传导功能件的一端与传热板的中间部分接触；散热组件，包括多个层叠设置的散热片，散热片平行于传热板设置，且散热片通过其上的过孔套设在热管和热传导功能件上，散热片用于吸收热管和热传导功能件上的热量。本实用新型提供的散热装置能够提高传热板从芯片上吸收热量的速度，从而提高了对芯片的散热效率。

技术领域

本实用新型涉及人工智能芯片散热技术领域，尤其涉及一种散热装置。

背景技术

人工智能设备内的人工智能芯片通常需要进行大量的计算，使得人工智能芯片产生较多的热量，因此，对人工智能芯片的散热尤为重要。

现有技术中，通常利用设置在人工智能芯片上方的散热片对人工智能芯片进行散热。示例地，该散热片设置有多层，且相邻两层散热片之间存在间隙，人工智能设备中散热系统的气流能够穿过该间隙，进而带走散热片上从人工智能芯片上吸收的热量。

可见，现有技术中，人工智能芯片与散热片之间的传热方式及散热片的散热方式均为对流换热，而对流换热的换热效率较低，导致散热片对人工智能芯片的散热效率较低，且散热效果较差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热装置，能够提高传热板从芯片上吸收热量的速度，从而提高了对传热板上热量的散热效率，进而提高了对芯片的散热效率。

如上构思，本实用新型所采用的技术方案是：

一种散热装置，包括：

传热板，位于芯片的一侧，且所述传热板用于吸收所述芯片产生的热量；

热管组件，包括多个热管，多个所述热管的蒸发端均与所述传热板接触，所述热管用于吸收所述传热板上的热量；

热传导功能件，所述热传导功能件垂直于所述传热板，且所述热传导功能件的一端与所述传热板的中间部分接触；

散热组件，包括多个层叠设置的散热片，所述散热片平行于所述传热板设置，且所述散热片通过其上的过孔套设在所述热管和所述热传导功能件上，所述散热片用于吸收所述热管和所述热传导功能件上的热量。

作为优选，所述热传导功能件呈圆柱状或圆台状。

作为优选，所述热传导功能件及所述传热板的导热系数大于或等于纯铜的导热系数。

作为优选，所述热管为U形管，所述热管靠近所述传热板的一端为蒸发端，所述热管远离所述传热板的一端为冷凝端，多个所述热管的冷凝端与所述热传导功能件轴线之间的距离不同。

作为优选，所述热传导功能件通过所述热管的蒸发端与所述传热板接触，且所述传热板的一侧具有多个弧形凹槽，所述弧形凹槽与所述热管一一对应，所述热管的蒸发端位于所述弧形凹槽内。

作为优选，还包括散热支架，所述散热支架用于支撑并固定所述传热板、所述热管和所述散热片。

作为优选，所述散热支架包括底板和与所述底板固定连接的固定架；

所述底板上固定有多个支撑板，所述支撑板用于支撑位于所述底板一侧的所述热管、所述传热板和所述散热组件，所述固定架套设在所述热传导功能件上且位于所述底板和所述散热组件之间，所述固定架用于将所述热传导功能件固定在所述底板上。

作为优选，所述底板的两端设有多个垂直设于所述底板和所述散热组件之间的第一散热板，且相邻两个第一散热板形成第一流道，流过所述第一流道的流体用于带走所述热管的蒸发端、所述传热板和所述热传导功能件的一端的热量。